[发明专利]硬板区不等厚设计的软硬结合板层压制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板制造领域，更具体地说，本发明涉及一种硬板区不等厚设计的软硬结合板层压制作方法。

背景技术

常规软硬结合板硬板区通常为等厚设计，各硬板区在叠构设计时各层硬板单片以及半固化片均是同一叠层设计，厚度基本一致，这种设计叠构以及制作均相对简单；如图1所示，软板区W11两侧的硬板区H11和H12为等厚设计。

但是，一些特殊要求（例如由于器件装配的需要）的软硬结合板要求某些硬板厚度不一致；一般地，将贯穿最多层次、板厚最厚的硬板区称之为主硬板区，其余的厚度明显和主硬板区不一致的硬板区称之为子硬板区，这样的软硬结合板也称之为硬板区不等厚设计的软硬结合板，一般有一个主硬板区和多个子硬板区，子硬板区厚度比主硬板区厚度要小，少的0.1mm，多的可达1mm左右；如图2所示，一款软硬结合板有主硬板区H20和子硬板区H21、H22。H21和H20之间通过软板区W21连接，H22和H20之间通过软板区W22连接；如图3所示，一款软硬结合板有主硬板区H30和子硬板区H31。H31和H30之间通过软板区W31连接。

如果采用常规软硬结合板制作工艺制作硬板厚度不一致的印制板，则在层压过程中，会由于硬板区厚度不一致而使板面落差较大，由此容易造成层压过程有效图形局部失压、局部贫胶的问题，导致最终无法获得电气性能合格的印制板。

更进一步地说，由于子硬板区和主硬板区厚度不一致，有高低落差，而软硬结合板所用的半固化片一般为不流动或低流动度半固化片，流胶量很小，在层压过程中半固化片受压不均、树脂填胶不够导致局部失压，出现空洞分层现象。

具体说，图4示意性地示出了压机未加压的情况下的不等厚设计的软硬结合板叠板图示，其中压机的上下压盘L21、L22未对主硬板区H40和子硬板区H41叠板上下的两个缓冲材料层L11和L12进行加压。图5示意性地示出了压机加压的情况下的不等厚设计的软硬结合板叠板图示，其中，如箭头所示，压机的上下压盘L21、L22对主硬板区H40和子硬板区H41叠板上下的两个缓冲材料层L11和L12进行加压。图6示意性地示出了软硬结合板硬板区板厚不一致导致局部失压图示。三个硬板区H51、H52、H53的相连区域由于厚度不一致导致局部失压，标号A示出了失压区域；而且图7示出了放大的局部失压图示，标号A1和A2示出了失压区域。

出现失压主要是由于硬板区板厚不一致，在板厚有落差的交接区域缓冲材料挤压填充不够导致压力不能均匀传达到该区域，半固化片不能有充分的压力挤压因而在局部出现空洞分层。当这种板厚落差越大时，失压的区域也就越大，如下图8、图9所示。

目前，针对该缺陷的解决方法有：1）根据板厚落差的大小选择合适的缓冲材料，使缓冲材料充分填充挤压到落差区域以将失压区域降到最小；2）根据不同的板厚设计将整个软硬结合板各层子硬板区图形分解，拆分成多个子单元分别制作，分别做出各子硬板区的外层图形（包括表面处理）后再整体层压在一起，做出主硬板区图形。

但是，现有两种技术均存在缺陷。首先，根据板厚落差的大小选择合适的缓冲材料，使缓冲材料充分填充挤压到落差区域以将失压区域降到最小的方法操作简单，但从图8、图9已看出当硬板区板厚高低落差很大时（如超过0.5mm甚至达到1mm），缓冲材料难以达到充分填充挤压的效果，失压在所难免，因此该方法具有一定的局限性，仅对板厚落差小的设计比较有效；其次，根据不同的板厚设计将整个软硬结合板各层子硬板区图形分解，拆分成多个子单元分别制作，分别做出各子硬板区的外层图形（包括表面处理）后再整体层压在一起，做出主硬板区图形的方法可以有效避免失压问题，但制作流程长，且各子硬板区图形分别做出后要对其进行很好的保护才行，特别是过湿制程时不能有溶液进入子硬板区图形，否则图形完整性受到破坏，严重的导致报废。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对上述两种方法均存在一定的局限性、无法完美地解决硬板区不等厚设计的软硬结合板层压制作问题，提出一种硬板区不等厚设计的软硬结合板层压制作方法，该方法既操作简便，又能有效保障软硬结合板硬板区有效图形受压均匀，由此生产出符合要求的软硬结合板。