[发明专利]一种自动物料搬运系统有效
申请号: | 201210448970.9 | 申请日: | 2012-11-12 |
公开(公告)号: | CN102945819B | 公开(公告)日: | 2018-08-10 |
发明(设计)人: | 任大清 | 申请(专利权)人: | 上海集成电路研发中心有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H04B10/11 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吴世华;林彦之 |
地址: | 201210 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动 物料 搬运 系统 | ||
本发明公开了一种基于光通信的自动物料搬运系统,包括:运动在导轨上的多个搬送运载器;多个基站,将所述导轨对应分成多个连续的封闭区间,每一个基站在其对应封闭区间内与搬送运载器进行光通信,以获取并发送其封闭区间内的搬送运载器信息;以及服务器,耦接多个基站,接收并依据搬送运载器信息发出控制指令至基站,基站接收控制指令并将控制指令转换为光信号发送至搬送运载器,使得搬送运载器能够根据光信号改变运动状态。本发明的自动物料搬运系统基于光通信技术对搬送运载器进行搬运调度,不仅解决了采用射频通信产生的信号干扰问题,还能对搬送运载器进行区间管理。
技术领域
本发明涉及半导体集成电路领域,特别涉及一种自动物料搬运系统。
背景技术
随着信息科技日新月异,集成电路在日常生活中扮演重要的角色,其需求相对也大幅提升,因此促进全球半导体市场的蓬勃发展。为了因应集成电路的大量需求,大部分的半导体制造企业都以提高产能为优先目标。在半导体制造企业中,晶片通常是采用批量的搬运方式,然而通过人力搬运不仅效率低,也容易发生危险,因此,自动物料搬运系统(Automatic Material Handling System;AMHS)已经广泛使用于半导体制造企业。
自动化物料搬运系统(AMHS)不仅能提供高度自动化,对于整个制造系统的效能产生相当大的影响,还可以有效地利用有限的洁净室生产空间,提高生产设备的利用率,减少在制品量,缩短周期时间等。随着AMHS系统搬运量的增长,如何确保搬运效率,尽快完成晶片的搬运,是一个巨大的挑战。优化半导体自动物料搬运系统的调度对于提升半导体制造企业的竞争力至关重要。目前的AMHS系统中,通常是通过基站与自动导航车之间进行射频通信,例如通过在自动导航车上设置RFID标签或射频芯片等方式,从而控制自动导航车的运动状态来进行实时搬运调度,然而以射频通信技术来进行基站与自动导航车间的通信,容易发生因射频信号干扰洁净室设备和晶片生产,影响到产品的良率的情况。
发明内容
本发明的主要目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种基于光通信的自动物料搬运系统,以避免射频信号对晶片生产产生干扰。
为达成上述目的,本发明提供一种基于光通信的自动物料搬运系统,包括多个搬送运载器,运动在导轨上;N个基站,将所述导轨对应分成N个连续的封闭区间,每一所述基站在其对应封闭区间内与所述搬送运载器进行光通信,以获取并发送所述封闭区间内的搬送运载器信息,其中N为大于等于2的正整数;以及服务器,耦接所述N个基站,接收并依据所述搬送运载器信息发出控制指令至所述基站,所述基站将所述控制指令转换为光信号发送至所述搬送运载器,使得所述搬送运载器根据所述光信号改变运动状态。
优选的,所述搬送运载器包括第一光通信模块,包括第一发射模块及第一接收模块,用以发射及接收光信号;第一信号处理模块,耦接所述第一接收模块,将接收的所述光信号转换为控制信号;以及控制模块,耦接所述第一信号处理模块,根据所述控制信号控制所述搬送运载器的运动状态。
优选的,所述基站包括第二光通信模块,包括第二发射模块及第二接收模块,用以发射及接收光信号;第二信号处理模块,包括编码模块及解码模块,所述解码模块耦接所述第二接收模块,将接收的所述光信号解码为所述搬送运载器信息;所述编码模块耦接所述第二发射模块,将所述控制指令编码为光信号;以及服务器通信模块,耦接所述第二信号处理模块,将所述搬送运载器信息发送至所述服务器,以及从所述服务器接收所述控制指令。
优选的,所述服务器包括基站通信模块,用以从所述基站接收所述搬送运载器信息,以及向所述基站发射所述控制指令;以及第三信号处理模块,耦接所述基站通信模块,根据所述搬送运载器信息产生所述控制指令。
优选的,所述封闭区间大小由所述基站的光波束角及发射功率决定。
优选的,所述搬送运载器信息包括所述搬送运载器在所述封闭区间的确认信息。
优选的,所述搬送运载器信息还包括所述搬送运载器识别信息。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造