[发明专利]基于光学半导体的照明装置

说明书

技术领域

本发明涉及基于光学半导体的照明装置，具体而言，涉及可降低缺陷率、改善组装效率并且具有优良耐久性的基于光学半导体的照明装置。

背景技术

当与白炽灯或日光灯相比时，发光二极管(light emitting diode；LED)或激光二极管(laser diode；LD)等光学半导体器件因其功耗低、寿命长、耐久性高以及亮度优良等优势而吸引了越来越多的关注。

一些基于光学半导体的照明装置具有以下结构：其中具有散热器或类似器件的外壳耦接到形状与卤素灯或白炽灯的插座底相同的插座底，光学半导体作为光源布置在所述外壳中，并且围绕光学半导体的光学部件被安装到所述外壳。

这种基于光学半导体的照明装置可采用多种方法以将所述光学部件安装在外壳上。例如，沿外壳的顶部边缘形成凹槽，并且沿光学部件的下部边缘形成环形突出部，从而可通过使所述突出部压入配合到凹槽中而使得光学部件和外壳彼此耦接(下文中称作“第一方法”)。

此外，为了将光学部件安装在外壳上，还可沿光学部件的下部边缘使用粘合剂以使光学部件附接到外壳(下文中称作“第二方法”)。

第一方法确保了耦接力。然而，却很难控制突出部与凹槽之间的容差。另外，由于将用于压入配合的压力施加到光学部件和外壳二者以使它们彼此耦接，因此生产能力会降低，并且不可避免包含光学部件和外壳在内的组件的单位成本增加。

第二方法花费时间来沿着光学部件的下部边缘使用粘合剂，因而降低了生产能力。此外，由于工作性能可能根据粘合剂的种类而变化，因此难以在光学部件与外壳耦接之后维持耦接力，因而会产生缺陷。

特别地，第二方法具有以下问题：当粘合剂的粘附力因照明装置所产生的热量而降低时，光学部件会从外壳分离。

发明内容

本发明已设想解决背景技术中的此类问题，并且本发明的一个方面是提供可降低缺陷率、改善组装效率并且具有优良耐久性的基于光学半导体的照明装置。

根据一个方面，本发明提供一种基于光学半导体的照明装置，其包含：外壳；至少一个半导体光学器件，其在所述外壳的上侧形成；光学部件，其设置在所述外壳的所述上侧；第一单元，其在所述光学部件的下部外侧形成并且包括突起，所述突起具有从光学部件的下部边缘倾斜的倾斜表面；以及第二单元，其在外壳的上侧形成以容纳并固持所述第一单元。

第一单元可插入第二单元中并在第二单元上转动以紧固到第二单元。

所述突起可沿从光学部件的下部边缘延伸出去的接触区段形成。

所述突起可对应于沿第二单元的上部内边缘形成的切口部分进行安置，并且包括具有倾斜表面的第一部分。

第一部分的长度可小于或等于在外壳上形成的切口部分的长度。

可对切口部分的一侧使用粘合剂。

所述突起可对应于沿第二单元的上部内边缘形成的切口部分进行安置，并且包含具有倾斜表面的第一部分以及从倾斜表面的上侧延伸出去以平行于第二单元的下部边缘的第二部分。

第一部分和第二部分的长度可小于或等于在外壳上形成的切口部分的长度。

插入切口部分中并在切口部分中转动的第一部分的倾斜表面可接触切口部分的一侧。

可对切口部分的所述一侧使用粘合剂。

所述突起可对应于沿第二单元的上部内边缘形成的切口部分进行安置，并且包含具有倾斜表面的第一部分以及从所述倾斜表面一个末端向上延伸的第三部分。

第一部分和第三部分的长度可小于或等于在外壳上形成的切口部分的长度。

插入切口部分中并在切口部分中转动的第三部分的一个上侧可接触切口部分的一侧。

可对切口部分的所述一侧使用粘合剂。

第二单元可包含在外壳的上侧形成的接触凹槽以便对应于光学部件的下侧。

第二单元可包含沿接触凹槽的外部边缘向上延伸并且对应于第一单元的外侧的接触壁。

第二单元可包含沿接触壁的上部边缘向内延伸的止动凸缘，以及沿接触壁的下部边缘向内延伸并且允许在第一单元的外侧形成的突起放置于其上的凸出部分。

第二单元可包含在止动凸缘的形成方向上形成的切口部分。

权利要求书以及具体实施方式中描述的“半导体光学器件”指发光二极管芯片或者包含或采用光学半导体的类似器件。

“半导体光学器件”可包含封装级(package level)器件，所述封装级器件包含多种类型的光学半导体，例如所述发光二极管芯片。

附图说明