[发明专利]集成信号加载器的半导体光发射装置无效

专利信息
申请号: 201210442264.3 申请日: 2012-11-07
公开(公告)号: CN103811999A 公开(公告)日: 2014-05-21
发明(设计)人: 耿振民 申请(专利权)人: 无锡华御信息技术有限公司
主分类号: H01S5/14 分类号: H01S5/14
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 温子云
地址: 214081 江苏省无锡市滨*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 集成 信号 加载 半导体 发射 装置
【权利要求书】:

1.一种集成信号加载器的半导体光发射装置,其特征在于,包括:衬底,形成在衬底上的增益元件,集成在所述衬底上的信号加载器,形成在所述衬底上的局部反射器,在衬底的两端镀设有光学功能薄膜,在靠近所述衬底形成有所述增益元件的一端的外部设有反射镜,其构成所述增益元件的外谐振腔,所述衬底上无源区域的长度是所述衬底上的有源区域的长度的0.5-0.95倍。 

2.如权利要求1所述的光发射装置,所述信号加载器为Mach-Zehnder光干涉仪。 

3.如权利要求1所述的光发射装置,所述局部反射器选自:一蚀刻小平面、环形反射镜、分布式布拉格反射镜。 

4.如权利要求1所述的光发射装置,还包括:饱和吸收器,它与衬底构成一体,并使所述增益元件和局部反射器耦合。 

5.如权利要求1所述的光发射装置,在增益元件所在的衬底上具有带隙波长为1570nm的有源层。 

6.如权利要求1所述的光发射装置,所述衬底上的有源区域是指形成有所述增益元件的区域。 

7.如权利要求1所述的光发射装置,所述衬底上的无源区域是指除所述有源区域之外的其它区域。 

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