[发明专利]有机电致光二极管显示器及其偏光片贴覆方法有效
申请号: | 201210438496.1 | 申请日: | 2012-11-06 |
公开(公告)号: | CN102903735A | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
发明(设计)人: | 刘至哲;吴元均 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 何青瓦 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明新区公*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机电 二极管 显示器 及其 偏光 片贴覆 方法 | ||
技术领域
本发明涉及偏光片贴覆技术领域,特别是涉及一种有机电致光二极管显示器及其偏光片贴覆方法。
背景技术
由于OLED(有机电致光二极管)显示器需要在发光面上蒸镀上一层金属电极来构成二极管,然而这层金属使得使用者在观看OLED显示器时会受到外界光反射的影响从而使得对比度下降,影响观看品质,特别是在强光下或是户外,因此无论是上发光式或是下发光式的AMOLED显示器,都需要贴上偏光片来阻挡外界光的反射。
现有技术中,贴覆偏光片的方法是先将黏着层制作在偏光片上,再将黏着层与有机电致光二极管器件贴合,然而,这种贴覆偏光片的方式容易在偏光片和有机电致光二极管器件之间产生气泡,尤其当基板为软性基板时,因为软性基板与偏光片的柔软度不同,黏合时更容易产生气泡,导致贴覆偏光片工序良率很低。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种有机电致光二极管显示器及其偏光片贴覆方法,能够避免在贴覆偏光片工序过程中产生气泡,提升贴覆偏光片工序的良率。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种有机电致光二极管显示器的偏光片的贴覆方法,有机电致光二极管显示器包括有机电致光二极管器件,有机电致光二极管器件包括基板、有机电致光二极管膜层和薄膜封装层,薄膜封装层覆盖有机电致光二极管膜层,该方法包括:在偏光片表面涂覆黏着剂;将偏光片涂覆有黏着剂的表面与有机电致光二极管器件贴合;加热或光线照射黏着剂,使得偏光片与有机电致光二极管器件紧密贴合。
其中,黏着剂为紫外光固化胶,采用紫外光照射黏着剂。
其中,黏着剂为红外光固化胶,采用红外光照射黏着剂。
为解决上述技术问题,本发明采用的另一个技术方案是:提供一种有机电致光二极管显示器的偏光片的贴覆方法,有机电致光二极管显示器包括有机电致光二极管器件,有机电致光二极管器件包括基板、有机电致光二极管膜层和薄膜封装层,薄膜封装层覆盖有机电致光二极管膜层,该方法包括:在有机电致光二极管器件表面涂覆黏着剂;将有机电致光二极管器件涂覆有黏着剂的表面与偏光片贴合;加热或光线照射黏着剂,使得有机电致光二极管器件与偏光片紧密贴合。
为解决上述技术问题,本发明采用的又一个技术方案是:提供一种有机电致光二极管显示器。该有机电致光二极管显示器包括:偏光片层、黏着剂层、薄膜封装层、有机电致光二极管膜层以及基板。
其中,偏光片层由表面保护膜、第一保护层、偏光基体、第二保护层、感压胶、延迟层以及离型膜依序堆叠组成。
其中,黏着剂层的黏着剂为紫外光固化胶,采用紫外光照射黏着剂。
其中,有机电致光二极管显示器为有源矩阵有机电致光二极管显示器。
其中,基板为柔性基板。
本发明实施例有机电致光二极管显示器的偏光片的贴覆方法通过在偏光片上贴覆黏着剂,再把偏光片涂覆有黏着剂的表面与有机电致光二极管器件结合,经过加热或光线照射使得黏着剂固化而完成偏光片的贴覆,由于黏着剂处于胶态,在偏光片与有机电致光二极管器件结合的过程中还可以对偏光片进行微调,使得能够避免在贴覆偏光片工序过程中产生气泡,提升贴覆偏光片工序的良率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图,其中:
图1是本发明有机电致光二极管显示器的偏光片的贴覆方法一实施例的流程示意图;
图2是本发明有机电致光二极管显示器的偏光片的贴覆方法另一实施例的流程示意图;
图3是本发明有机电致光二极管显示器一实施例发光方向为下发光式的结构示意图;
图4是图3中所示的有机电致光二极管显示器的偏光片层的结构示意图;
图5是本发明有机电致光二极管显示器另一实施例发光方向为上发光式的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的