[发明专利]电子装置、触控盖板及其制作方法有效
申请号: | 201210437779.4 | 申请日: | 2012-11-06 |
公开(公告)号: | CN103576971A | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | 林明田;沈玟璋 | 申请(专利权)人: | 宏达国际电子股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;G06F1/16 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 盖板 及其 制作方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种电子装置,且特别是涉及一种包含触控盖板的电子装置。
背景技术
在现今的资讯社会中,人类对于消费型的电子装置的依赖性逐渐增加。举凡移动电话、个人数字助理(PDA)、平板电脑(Tablet PC)等在生活周遭随处可见,因此消费型的电子装置与现代人的日常生活已有密不可分的关系。为了达到更便利、体积更轻巧化以及更人性化的目的,许多产品已由传统的键盘或鼠标等输入装置,转变为使用触控盖板作为输入装置。
图1为一现有触控盖板示意团。在现有技术的触控盖板10中,为了避免电磁干扰(EMI)或者静电效应(ESD)影响电子装置的运作,所以在电子装置的触控盖板上的线路布置中,常在感应电路周围设置接地线路作为保护。在触控盖板10中,感应电路14及接地线路16均是先设置在一软性基板18上,再将软性基板18贴附于基板12的内平面12a上,导致触控盖板10所需提供的内平面12a的面积无法缩小。如此一来,就会增加触控盖板10的宽度。
发明内容
本发明的目的在于提供一种触控盖板,其接地线路设置在立体侧边的内侧面。
本发明的另一目的在于提供一种触控盖板的制作方法,适于制作上述的触控盖板。
本发明的再一目的在于提供一种电子装置,其具有窄化的边缘宽度。
为达上述目的,本发明提出一种触控盖板,包括基板、感应电路及接地线路。基板具有内平面与延伸自内平面的内侧面,内平面不与内侧面共平面。感应电路设置于内平面。至少一部分接地线路设置于内侧面。
本发明还提出一种电子装置,其包括主体、显示模块及触控盖板。显示模块设置于主体与触控盖板之间。触控盖板包括基板、感应电路及接地线路。基板具有内平面与延伸自内平面的内侧面,内平面不与内侧面共平面。感应电路设置于内平面。至少一部分接地线路设置于内侧面。
本发明还提供一种触控盖板的制作方法,其包括塑形一基板,使基板具有内平面与延伸自内平面的内侧面,内平面不与内侧面共平面。在基板的内平面及内侧面上全面形成导体层。图案化导体层,以在内平面上形成感应电路,并于内侧面上形成接地线路的至少一部分。
在本发明的一实施例中,上述的基板为一玻璃基板。
在本发明的一实施例中,上述的内侧面为一平面或曲面。
在本发明的一实施例中,上述的感应电路具有感应垫,感应垫在内平面上排成阵列。
在本发明的一实施例中,上述的接地线路沿着基板的边缘设置。
在本发明的一实施例中,触控盖板还包括软性电路板(flexible printed circuit,FPC),软性电路板与接地线路及感应电路电连接。
在本发明的一实施例中,上述的感应电路与接地线路的材质相同。
在本发明的一实施例中,触控盖板还包括遮光层,设置在内平面与内侧面并覆盖接地线路。
在本发明的一实施例中,制作触控盖板的方法还包括在塑形基板之前从母板切割出基板。
在本发明的一实施例中,制作触控盖板的方法还包括在塑形基板之后与形成导体层之前,对塑形后的基板进行化学强化制作工艺。
在本发明的一实施例中,上述的图案化导体层的步骤是通过激光图案化导体层,且激光的光束直径为30μm。
在本发明的一实施例中,制作触控盖板的方法还包括在图案化导体层之后,在内平面与内侧面设置遮光层,遮光层覆盖接地线路。
基于上述,本发明的触控盖板设计成具有立体结构的外型,且接地线路设置在与显示区域的内平面不共平面的内侧面上,降低触控盖板在触控显示区以外的边缘宽度,对于减少电子装置的宽度有很大的助益。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附附图作详细说明如下。
附图说明
图1为一现有触控盖板示意团;
图2A为本发明的一实施例的电子装置的前视图;
图2B为图2A的电子装置沿A-A线段的剖视图;
图3为图2A的触控盖板的背视示意图;
图4A至图4F为图2A的触控盖板的制作方法流程图。
主要元件符号说明
18:软性基板
100:电子装置
110:主体
120:显示模块
10、130:触控盖板
12、132、310:基板
12a、132a、312:内平面
132b、314:内侧面
14、134、322:感应电路
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