[发明专利]电子装置、触控盖板及其制作方法

权利要求书

1.一种触控盖板，包括：

基板，具有内平面与延伸自该内平面的内侧面，其中该内平面不与该内侧面共平面；

感应电路，设置于该内平面；以及

接地线路，其中至少一部分该接地线路设置于该内侧面。

2.如权利要求1所述的触控盖板，其中该基板为一玻璃基板。

3.如权利要求1所述的触控盖板，其中该内侧面为一平面或曲面。

4.如权利要求1所述的触控盖板，其中该感应电路具有多个感应垫，该些感应垫在该内平面上排成阵列。

5.如权利要求1所述的触控盖板，其中该接地线路沿着该基板的边缘设置。

6.如权利要求1所述的触控盖板，还包括软性电路板，该软性电路板与该接地线路及该感应电路电连接。

7.如权利要求1所述的触控盖板，其中该感应电路与该接地线路的材质相同。

8.如权利要求1所述的触控盖板，还包括一遮光层，设置在该内平面与该内侧面并覆盖该接地线路。

9.一种制作触控盖板的方法，包括

塑形一基板，使该基板具有内平面与延伸自该内平面的内侧面，其中该内平面不与该内侧面共平面；

在该基板的该内平面及该内侧面上全面形成一导体层；以及

图案化该导体层，以于该内平面上形成一感应电路，并于该内侧面上形成一接地线路的至少一部分。

10.如权利要求9所述的制作触控盖板的方法，还包括在塑形该基板之前从一母板切割出多个该基板。

11.如权利要求9所述的制作触控盖板的方法，还包括在塑形该基板之后与形成该导体层之前，对塑形后的该基板进行化学强化制作工艺。

12.如权利要求9所述的制作触控盖板的方法，其中图案化该导体层的步骤是通过一激光图案化该导体层。

13.如权利要求12所述的制作触控盖板的方法，其中该激光的光束直径为30μm。

14.如权利要求9所述的制作触控盖板的方法，还包括在图案化该导体层之后，在该内平面与该内侧面设置一遮光层，该遮光层覆盖该接地线路。

15.一种电子装置，包括：

主体；

显示模块；

触控盖板，其中该显示模块设置于该主体与该触控盖板之间，该触控盖板包括：

基板，具有内平面与延伸自该内平面的内侧面，其中该内平面不与该内侧面共平面；

感应电路，设置于该内平面；以及

接地线路，其中至少一部分该接地线路设置于该内侧面。

16.如权利要求15所述的电子装置，其中该基板为一玻璃基板。

17.如权利要求15所述的电子装置，其中该内侧面为一平面或曲面。

18.如权利要求15所述的电子装置，其中该感应电路还包括具有多个感应垫，该些感应垫在该内平面上排列形成一阵列。

19.如权利要求15所述的电子装置，其中该接地线路沿着该基板的边缘设置。

20.如权利要求15所述的电子装置，还包括软性电路板，该软性电路板与该接地线路及该感应电路电连接。

21.如权利要求15所述的触控盖板，其中该感应电路与该接地线路的材质相同。

22.如权利要求15所述的电子装置，还包括一遮光层，设置在该内平面与该内侧面并覆盖该接地线路。