[发明专利]防止覆板法层压偏位的方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板制造领域，更具体地说，本发明涉及一种防止覆板法层压偏位的方法。

背景技术

多层印制板层压叠构中包括覆箔法和覆板法，覆箔法即层压装模时表层为铜箔，覆板法即层压装模时表层为单片或已压合的上下盲单元。图1示意性地示出了覆箔法叠构。如图1所示，依次层叠的半固化片PP1、芯板core1、半固化片PP2、芯板core2、半固化片PP3、芯板core3、半固化片PP3的最上面和最下面分别覆盖有铜箔C1和C2。图2示意性地示出了覆板法叠构。如图2所示，芯板core1、半固化片PP1、芯板core2、半固化片PP2、芯板core3、半固化片PP3、芯板core4依次层叠，其中芯板core1的上表面以及芯板core4的下表面即为层压装模时的表层。

一些有特殊阻抗设计要求的印制板，对层间介厚提出了苛刻的要求，覆板法由于上下单片本身的介厚均匀性优于覆箔法叠构，使得印制板制前设计时优选覆板法叠构；亦或有些多次压合的埋盲孔板，上下盲单元已压合，通孔压合时形成了类似覆板法叠构。该类覆板叠构采用铆钉或热熔定位压合方式，必须保证铆合或热熔时上下各个层次定位孔位置涨缩一致，否则无法铆合，但压合后常发现表层单片或单元相对中间单片或单元更内缩，导致层压后整体对准度不佳，后续钻孔时甚至破盘，由此影响产品可靠性。

目前，通常采用不同涨缩预放来实现压合后各单片或各单元的涨缩一致，即表层单片或单元压合前涨缩稍微大于中间单片或单元，由此保证压合后各单片或各单元涨缩一致。

若上下单片或单元铆钉孔涨缩与中间单片或单元不一致，铆合时较困难，且铆合后X-Ray（X射线）检查即会发现偏位问题；若采用所有铆钉孔位置涨缩一致，而上下硬板单片或单元涨缩比中间单片或单元稍大，压合后板面中间位置可能对准度满足要求，但铆钉孔处、热熔处因压合前已锁死且压合前对准度已较差，压合后这些位置对准度不佳，整体来说依然有偏位问题。

图3示意性地示出了布置了导体焊盘的覆板法叠构，其中，芯板core1的基材B（绝缘层）的下表面L2、芯板core2的基材的上表面L3及下表面L4、芯板core3的基材的上表面L5及下表面L6、芯板core4的基材的上表面L7均布置了导体焊盘P，后续的钻孔K将穿过这些导体焊盘P。芯板core1的基材的上表面L1和芯板core3的基材的下表面L8未布置导体焊盘。

图4示意性地示出了层间对准度良好的覆板法叠构，图5示意性地示出了层间对准度不佳的覆板法叠构。如图5所示，最上边和最下边的导体焊盘P与其它导体焊盘P对准度不佳。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种防止覆板法层压偏位的方法，主要解决包括软硬结合板、刚性板、不同板材混压板以及埋盲孔板在内的覆板法印制板压合过程中表层单片或单元相对中间单片或单元更内缩的问题。

根据本发明的第一方面，提供了一种防止覆板法层压偏位的方法，其包括：第一步骤，用于对于包括第一芯板至第n芯板的叠板，在最上层叠覆板单片或单元的上表面以及最下层的叠覆板单片或单元的下表面分别加第一铜箔和/或报废基材以及第二铜箔和/或报废基材，在第一铜箔和/或报废基材以及第二铜箔和/或报废基材的铆钉孔位置处开窗；第二步骤，用于在第一铜箔和/或报废基材的上面以及第二铜箔和/或报废基材的下面分别垫第一半固化片和第二半固化片，在第一半固化片和第二半固化片的铆钉孔位置开窗；第三步骤，用于利用铆钉将包括第一芯板至第n芯板的叠板、第一铜箔和/或报废基材以及第二铜箔和/或报废基材、第一半固化片和第二半固化片铆合在一起；第四步骤，用于在通过铆钉铆合在一起的结构的上下表层分别加第一铜箔或分离膜和第二铜箔或分离膜，然后进行叠板和装模；第五步骤，用于对叠板和装模之后的结构进行压合；第六步骤，用于在压合之后拆卸陪板。

优选地，在第一步骤中，第一铜箔和/或报废基材以及第二铜箔和/或报废基材的开窗大小与铆钉直径一致或稍大。

优选地，在第二步骤中，第一半固化片和第二半固化片的开窗大小与铆钉直径一致或稍大。

优选地，第一半固化片和第二半固化片与第一芯板至第n芯板之间的半固化片使用相同的材料或压合升温曲线接近的材料。

优选地，所述防止覆板法层压偏位的方法用于制造软硬结合板、刚性板、不同板材混压板以及埋盲孔板。