[发明专利]形成一致的刚性互连结构的系统和方法有效
| 申请号： | 201210414205.5 | 申请日： | 2012-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN103515258A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 宋明忠;陈永庆;李建勋;余振华;李明机 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 形成 一致 刚性 互连 结构 系统 方法 | ||
1.一种制造封装件上封装件组件的方法，包括：
提供目标封装件，所述目标封装件具有一个或多个设置在其第一面上的装配焊盘；
形成一个或多个互连件，每个互连件均具有位于第一端的装配节点；
通过将所述装配节点与所述装配焊盘相接合，来将所述一个或多个互连件中的每一个装配至所述装配焊盘；以及
将所述互连件修整至预定高度。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述装配包括：将所述互连件超声波焊接至所述装配焊盘。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，通过引线接合系统来形成所述互连件，并且通过对所述第一端应用电火炬工艺来形成所述装配节点。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，使用激光执行所述修整。
5.根据权利要求4所述的方法，其中，在相同的激光行程中修整两个或更多互连件，其中，所述互连件被修整成基本一致的高度。
6.根据权利要求1所述的方法，还包括：在修整过程中，在所述互连件的尾部处支撑每个互连件。
7.根据权利要求6所述的方法，其中，使用接触型修整系统来执行所述修整，从而修整所述互连件被支撑的尾部。
8.根据权利要求1所述的方法，还包括：通过将顶部封装件上的装配焊盘与所述至少一个互连件相接合，来将至少一个所述顶部封装件装配至所述组件。
9.一种装配半导体封装件的方法，包括：
提供目标封装件，所述目标封装件具有一个或多个设置在其第一面上的装配焊盘；
将一个或多个互连件中的每一个装配至所述装配焊盘；
将至少一个互连件切割成大致长度；
将所述互连件修整成预定且基本一致的高度；以及
通过将顶部封装件上的装配焊盘与所述至少一个互连件相接合，来将至少一个所述顶部封装件装配至所述组件。
10.一种接合多个半导体器件的方法，包括：
提供具有一个或多个装配焊盘的目标封装件；
在每个所述装配焊盘上形成一个或多个互连件；
通过将所述互连件的端部与所述装配焊盘相接合，来将所述一个或多个互连件中的每一个装配至每个装配焊盘；
将每个互连件修整成选自由预定高度所构成的组中的高度，从而接纳一个或多个顶部封装件；以及
通过将所述顶部封装件上的装配焊盘与所述至少一个互连件相接合，来将一个或多个所述顶部封装件装配至所述组件。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
