[发明专利]导热性粘合剂组合物、使用该组合物的粘合用片材以及导热性切割芯片贴膜

权利要求书

1. 含有下述(A)～(C)成分的导热性粘合剂组合物：

(A) 聚合物骨架中具有能与环氧树脂反应的官能团的聚合物100质量份；

(B) 每分子中具有至少2个环氧基的环氧树脂50～400质量份；以及

(C) 用下述平均组成式(I)表示的数均分子量为500～10000的硅化合物进行了表面处理的、导热系数为10W/mK以上的无机填充剂1000～4000质量份，

式中，R¹～R⁴各自独立表示不具有脂族不饱和键的非取代或取代的一价烃基，a为0.1～0.7的正数，b为0.01～0.2的正数，c为0～0.9的数，d为0～0.2的数，条件是满足a＋b＋c＋d=1。

2. 权利要求1的导热性粘合剂组合物，其中，上述(A)成分是含有选自聚酰亚胺树脂的至少1种的聚合物，该聚酰亚胺树脂是四羧酸二酐与含有下式(5)所示二胺的二胺化合物的反应产物、即聚酰胺酸的闭环衍生物，

式中，R¹为碳原子数3～9的二价有机基团，R²和R³各自独立为非取代或取代的碳原子数1～8的一价烃基，r为1～200的整数。

3. 权利要求2的导热性粘合剂组合物，其中，上述二胺化合物进一步含有下式(6')表示的二胺，

式中，R⁴独立为氢原子、卤原子、或者非取代或取代的碳原子数1～8的一价烃基，n为1～5的整数，A独立为

式中，R⁴与上述相同，R独立为氢原子、卤原子、或者非取代或取代的一价烃基，

B独立为

式中，R⁴与上述相同。

4. 权利要求3的导热性粘合剂组合物，其中，上式(6')表示的二胺为下式(6)表示的二胺，

式中，R⁴与上述相同。

5. 权利要求1的导热性粘合剂组合物，该组合物进一步含有(D)环氧树脂固化催化剂。

6. 权利要求1～5中任一项的导热性粘合剂组合物，该组合物成型为膜状。

7. 粘合用片材，其具备：基材和该基材上设置的由权利要求1～5中任一项记载的导热性粘合剂组合物构成的粘合剂层。

8. 导热性切割芯片贴膜，其具备：具有基材和其上设置的胶粘剂层的切割膜、和该切割膜的胶粘剂层上设置的由权利要求1～5中任一项记载的导热性粘合剂组合物构成的粘合剂层。