[发明专利]具有埋入电感器件的PCB板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板的制造，尤其涉及一种具有埋入电感器件的PCB板的制作方法。

背景技术

混合集成电路正在步入将系统级芯片、微传感器、微执行器和外围薄膜无源元件集成在一起进行系统封装(SOP)的阶段。SOP技术对系统采用了独特的方案，能缩小体积庞大的电路板连同许多元件的尺寸。无源器件（电容、电感、电阻等）在电路板中占到元件数目的70％到90％，占基板面积的70％到80％。如果PCB无源器件隐埋技术被广泛应用，产品尺寸缩小的幅度预计将缩小几十倍。

如今电路板设计中电感被大量应用，形成的无源滤波电路主要起调信号、滤波的作用。电源类型电路板的电感一般是由线径非常粗的漆包线环绕在涂有各种颜色的圆形磁芯上。电源部分的电感元件占用电源板表面40％以上面积，不利于产品设计小型化，高密化，电源部分电感大都需要手工贴装上去，工作效率低下，存在焊接焊点不良等风险。于是PCB中埋入磁芯工艺应运而生。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有埋入电感器件的PCB板的制作方法，其克服埋入磁芯工艺中的各种制作难点，获得的埋电感器件印制电路板降低了电源类印制电路板的尺寸，实现电源类印制电路板的小型化和高密集化，提高电源产品的生产效率以及电源产品调信号、滤波作用的稳定性和可靠性。

为实现上述目的，本发明提供一种具有埋入电感器件的PCB板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1、提供环形磁芯及待埋入磁芯的PCB板，所述待埋入磁芯的PCB板包括数张已形成导电图形的内层芯板及设于内层芯板之间的数张半固化片，所述半固化片为高树脂含量、高流动半固化片；

步骤2、在待埋入磁芯的PCB板对应位置开设环形槽，并在环形槽底部钻设数个孔部；

步骤3、将环形磁芯置于环形槽内，并通过层压工艺将该环形磁芯固定于该环形槽内；

步骤4、对磁芯表面进行除胶；

步骤5、在PCB板对应环形槽内形成数个第一通孔，在PCB板对应环形槽外对应第一通孔形成数个第二通孔；

步骤6、在所述第一与第二通孔镀铜，并将第一与第二通孔内的铜层电性连接，以形成磁芯绕线，进而形成电感器件，进而制得具有埋入电感器件的PCB板；

步骤7、通过测试电感设备测试电感值，并予以记录。

通过平底铣刀在所述埋入磁芯的PCB板对应位置开设环形槽。

所述环形槽的槽深比所述磁芯厚度规格上限大4mil，所述环形槽的内径比所述磁芯规格内径下限小3mil，所述环形槽的外径比所述磁芯规格外径上限大3mil，其中公差均为±3mil。

所述层压工艺的压力为300PSI。

所述层压工艺的排版方式为：钢板-铝片-铜箔-待埋入磁芯的PCB板-铜箔-铝片-钢板。

所述步骤4中，通过等离子体或激光对所述磁芯表面进行除胶。

所述第一通孔的孔壁到所述环形槽内壁的最小距离大于等于7mil，所述第一通孔的孔壁到所述环形槽外壁的最小距离大于等于20mil；所述第二通孔的孔间距大于等于8mil。

所述第一通孔和第二通孔钻孔时的取刀孔径大于或等于0.45mm。

所述镀铜采用脉冲电镀，电流密度为16ASF，时间为196min；所述脉冲电镀的次数为两次，所述沉铜厚度大于或等于75μm。

通过测试电感设备测试电感时，测试电感设备的参数设定为：频率设定100khz，电压1v，功能项选LS-D。

本发明的有益效果：本发明具有埋入电感器件的PCB板的制作方法，通过将磁芯埋入印制电路板内，并在印制电路板内钻孔镀铜构成围绕磁芯的线路，克服了在层压和钻孔时磁芯破碎的各种难题，从而实现埋电感器件印制电路板的制作；其通过在印制电路板内埋入电感器件大幅降低了电源类印制电路板的尺寸，实现了产品的小型化，并通过系统封装集成实现了高密度化和多功能化，同时还提高电源产品的生产效率以及电源产品调信号、滤波作用的稳定性和可靠性。

为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。

附图中，

图1为本发明具有埋入电感器件的PCB板的制作方法的流程图；

图2为用本发明具有埋入电感器件的PCB板的制作方法制得的具有埋入电感器件的PCB板的结构示意图；