[发明专利]有机硅树脂片、固化片、发光二极管装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及有机硅树脂片、固化片、发光二极管装置及其制造方法，详细而言，涉及有机硅树脂片、使该有机硅树脂片固化而得到的固化片、利用固化片封装发光二极管元件的发光二极管装置的制造方法、及利用其得到的发光二极管装置。

背景技术

以往，已知有可以发出高能量的光的发光装置。

发光装置例如具备发光二极管元件和封装发光二极管元件的封装材料。

作为这种发光装置的封装材料，例如，提出了含有有机硅树脂和无机颗粒的片状光半导体封装材料（例如，参照日本特开2009-84511号公报。）。

发明内容

然而，在发光二极管元件使用引线并通过引线键合连接于基板的情况下，使用日本特开2009-84511号公报的光半导体用封装片封装LED元件时，有引线发生变形等不良情况、光半导体用封装片处理变困难的不良情况。

本发明的目的在于，提供操作性优异、可防止发光二极管元件及配置于其附近的部件损伤、且可以埋设发光二极管元件的有机硅树脂片、固化片、发光二极管装置及其制造方法。

本发明的有机硅树脂片是由含有热固性有机硅树脂和微粒的树脂组合物形成的有机硅树脂片，其特征在于，所述有机硅树脂片的、由30℃下、频率0.1~50Hz、频率增加速度10Hz/分钟、应变1%的剪切模式的动态粘弹性测定得到的频率10Hz下的复数粘度为80~1000Pa·s、且频率10Hz下的tanδ为0.3~1.6。

另外，在本发明的有机硅树脂片中，所述微粒优选为硅石微粒和/或有机硅微粒。

另外，本发明的固化片的特征在于，其是通过使上述的有机硅树脂片固化而得到的。

另外，发光二极管装置的特征在于，其具备发光二极管元件和封装所述发光二极管元件的上述固化片。

另外，本发明的发光二极管装置的制造方法的特征在于，其包括：通过上述的有机硅树脂片埋设发光二极管元件的工序、和通过使前述有机硅树脂片固化来封装前述发光二极管元件的工序。

在本发明的发光二极管装置的制造方法中，使用30℃、频率10Hz下的复数粘度（complex viscosity）为80~1000Pa·s、且30℃、频率10Hz下的tanδ为0.3~1.6的本发明的有机硅树脂片，因此，其操作性优异，并且可防止损伤发光二极管元件及其附近设置的部件，且可以埋设发光二极管元件。

而且，通过利用使有机硅树脂片固化而得到的本发明的固化片来封装发光二极管元件，可以得到可靠性优异的本发明的发光二极管装置。

附图说明

图1是表示制造本发明的有机硅树脂片的一个实施方式的工序的工序图，

（a）表示准备脱模片的工序，

（b）表示层叠封装树脂层的工序。

图2是表示通过图1所示的有机硅树脂片埋设发光二极管元件、通过固化片封装发光二极管元件来制作发光二极管装置的工序的工序图，

（a）表示将有机硅树脂片配置于基板上侧的工序，

（b）表示通过有机硅树脂片埋设发光二极管元件的工序，

（c）表示将有机硅树脂片压接在基板上来封装光半导体元件的工序、

（d）表示对有机硅树脂片进行加热而使其固化的工序。

具体实施方式

本发明的有机硅树脂片由含有热固性有机硅树脂和微粒的树脂组合物形成。

具体而言，有机硅树脂片具备例如由树脂组合物形成为大致片状的封装树脂层。

作为热固性有机硅树脂，例如，可列举出具有两个反应体系（固化反应中的反应体系）的热固性有机硅树脂组合物。

作为具有两个反应体系的热固性有机硅树脂组合物，例如，可列举出具有缩合反应和加成反应两个反应体系的缩合·加成反应固化型有机硅树脂组合物。

对于缩合·加成反应固化型有机硅树脂组合物，具体而言，通过加热进行缩合反应（硅醇缩合），可以形成半固化状态（B阶段状态），接下来，通过进一步加热进行加成反应（氢化硅烷基加成），可以形成固化状态（完全固化状态）。