[发明专利]有机硅树脂片、固化片、发光二极管装置及其制造方法

权利要求书

1.一种有机硅树脂片，其特征在于，其是由含有热固性有机硅树脂和微粒的树脂组合物形成的，

其中，所述树脂片的、由30℃下、频率0.1~50Hz、频率增加速度10Hz/分钟、应变1%的剪切模式的动态粘弹性测定得到的频率10Hz下的复数粘度为80~1000Pa·s、且频率10Hz下的tanδ为0.3~1.6。

2.根据权利要求1所述的有机硅树脂片，其特征在于，所述微粒为硅石微粒和/或有机硅微粒。

3.一种固化片，其特征在于，其是通过使有机硅树脂片固化而得到的，

所述有机硅树脂片是由含有热固性有机硅树脂和微粒的树脂组合物形成的，

其中，所述树脂片的、由30℃下、频率0.1~50Hz、频率增加速度10Hz/分钟、应变1%的剪切模式的动态粘弹性测定得到的频率10Hz下的复数粘度为80~1000Pa·s、且频率10Hz下的tanδ为0.3~1.6。

4.一种发光二极管装置，其特征在于，其具备

发光二极管元件、和

封装所述发光二极管元件的固化片，

所述固化片是通过使有机硅树脂片固化而得到的，

所述有机硅树脂片是由含有热固性有机硅树脂和微粒的树脂组合物形成的，

其中，所述树脂片的、由30℃下、频率0.1~50Hz、频率增加速度10Hz/分钟、应变1%的剪切模式的动态粘弹性测定得到的频率10Hz下的复数粘度为80~1000Pa·s、且频率10Hz下的tanδ为0.3~1.6。

5.一种发光二极管装置的制造方法，其特征在于，其包括：

通过有机硅树脂片埋设发光二极管元件的工序、和

通过使所述有机硅树脂片固化来封装所述发光二极管元件的工序，

所述有机硅树脂片是由含有热固性有机硅树脂和微粒的树脂组合物形成的，

其中，所述树脂片的、由30℃下、频率0.1~50Hz、频率增加速度10Hz/分钟、应变1%的剪切模式的动态粘弹性测定得到的频率10Hz下的复数粘度为80~1000Pa·s、且频率10Hz下的tanδ为0.3~1.6。