[发明专利]一种用于与PCB板焊接的立式元件引脚结构

权利要求书

1.一种用于与PCB板焊接的立式元件引脚结构，包括最靠近元件本体的引出段（2）、用于置入PCB板（12）上的引脚孔内的中间段（3）以及远离元件本体的末段（4），其特征是，所述的中间段（3）包含至少两个弯折段（5），相邻两个弯折段（5）的弯折方向相反，相邻两个弯折段（5）的折弯顶点之间的水平距离大于PCB板（12）上的引脚孔直径。

2.根据权利要求1所述的一种用于与PCB板焊接的立式元件引脚结构，其特征是，所述的中间段（3）上设有一个弹簧（6），所述的弹簧（6）由任意两个相邻折弯顶点之间的弯折段（5）折叠或螺旋折叠形成。

3.根据权利要求2所述的一种用于与PCB板焊接的立式元件引脚结构，其特征是，所述的末段（4）上设有弹性卡勾段（7），所述的弹性卡勾段（7）的内端与末段（4）的端部相连，所述的弹性卡勾段（7）的外端向上，所述的弹性卡勾段（7）与末段（4）的水平间距自下而上递增。

4.根据权利要求3所述的一种用于与PCB板焊接的立式元件引脚结构，其特征是，所述的弹性卡勾段（7）外端设有用于与PCB板（12）上的导电金属环（13）贴触的接触段（8），所述的接触段（8）水平。

5.根据权利要求4所述的一种用于与PCB板焊接的立式元件引脚结构，其特征是，所述的接触段（8）靠近末段（4）的一端设有限位头（9），所述的限位头（9）方向向上，所述的限位头（9）在非工作状态下是竖直的。

6.根据权利要求5所述的一种用于与PCB板焊接的立式元件引脚结构，其特征是，所述的弹簧（6）上设有拉紧段（10），所述的拉紧段（10）一端连接接触段（8）或限位头（9），另一端连接弹簧（6）最高点。

7.根据权利要求1或2或3所述的一种用于与PCB板焊接的立式元件引脚结构，其特征是，所述的引出段（2）与中间段（3）的连接处成一个弯角（11），所述的弯角（11）在PCB板（12）上的竖直投影处于PCB板（12）上的引脚孔所在范围之外。

8.根据权利要求1或2或3或4或5所述的一种用于与PCB板焊接的立式元件引脚结构，其特征是，所述的末段（4）与邻近的一个弯折段（5）的折弯顶点之间的水平距离大于PCB板（12）上的引脚孔半径。

9.根据权利要求1所述的一种用于与PCB板焊接的立式元件引脚结构，其特征是，所述的引出段（2）靠近元件本体的部分竖直，所述的引出段（2）的中间部分与水平面成0至45度角，所述的引出段（2）的中间部分与靠近元件本体的部分平滑过渡。

10.根据权利要求6所述的一种用于与PCB板焊接的立式元件引脚结构，其特征是，所述的弹性卡勾段（7）、接触段（8）、限位头（9）、拉紧段（10）为一体成型。