[发明专利]线路载板的增层方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路载板的增层方法，尤其是利用具有凹槽的铝板及具有开口的胶片来压合进行增层，而能不使玻璃纤维外露，而提高第二线路层的可信赖度。

背景技术

参见图1及图2A至图2G，分别为现有技术线路载板的增层方法的流程图及现有技术线路载板的增层方法的逐步剖面示意图。如图1所示，现有技术线路载板的增层方法S100包含第一层线路制作步骤S110、压合步骤S120、研磨步骤S130、表面金属化步骤S140、第二层线路制作步骤S150以及承载板移除步骤S160。详细的解释将配合图2A至图2G进一步说明。

如图2A所示，第一层线路制作步骤S10是在一承载板10上，以影像转移的方式形成第一线路层20，该第一线路层20具有突起的多个凸块21。如图2B及图2C所示，压合步骤S120是将具有玻璃纤维层35的胶片30与具有第一线路层20的承载板10进行压合，经压合后，由于第一线路层20的高度不均，玻璃纤维层35明显地受到扭曲并凸出于凸块上。

如图2D所示，研磨步骤S130是将压合后的胶片，研磨至露出凸块21，由于会将凸块21之上的玻璃纤维层35移除，可能使得其它部份的玻璃纤维层35裸露出，如图2E所示，表面金属化步骤S140是在研磨后的表面以蒸镀或溅镀方式形成一第二金属层23。而如图2F所示，第二层线路制作步骤S150是以影像转移的方式，将第二金属层23形成第二线路层25，该第二线路层25与该第一线路层20连通。最后，如图2G所示，承载板移除步骤是将承载板10移除。

现有技术的问题主要在于，由于玻璃纤维层35与金属的附着力差，当部份的玻璃纤维层35露出表面时，即使是利用真空蒸镀或溅镀来制作第二金属层23，还是有很高的机会出现第二金属层23或是后续形成的第二线路层25剥落的现象，而使得整体线路的可靠性、良率都降低，因此，需要一种能够解决此方式的方法。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种线路载板的增层方法，该方法包含第一层线路制作步骤、成形铝板准备步骤、胶片开口步骤、压合步骤、铝板移除步骤、研磨步骤、表面金属化步骤以及第二层线路制作步骤，其中第一层线路制作步骤、成形铝板准备步骤，以及胶片开口步骤可以同时进行。

第一层线路制作步骤是在承载板上形成第一线路层，该第一线路层具有突起的多个凸块。成形铝板准备步骤是将铝板冲压成形，形成多个凹槽，所述凹槽对应于所述凸块，并接着在该铝板的表面镀覆一金属层，该金属层形成在铝板的表面及凹槽的壁面上，胶片开口步骤是将具有一玻璃纤维层的胶片形成多个开口，所述开口对应于所述凸块，压合步骤是将形成凹槽的铝板、形成开口的胶片以及形成第一线路层的承载板进行压合。

铝板移除步骤是将铝板移除，而原本对应于铝板的凹槽的位置，形成多个突起，所述突起的上方为该胶片，下方为该凸块，而不包含该玻璃纤维层。研磨步骤是对于具有所述突起的表面进行研磨，将所述突起被磨平，并且露出该第一线路层的所述凸块，此时该玻璃纤维层维持在该胶片的内部。表面金属化步骤是在研磨后的表面上镀覆一第二金属层，最后第二层线路制作步骤是以影像转移的方式，将第二金属层形成第二线路层。

本发明的特点主要在于，藉由先将利用具有凹槽的铝板及具有开口的胶片来压合进行增层，在进行压合时，胶片中的玻璃纤维层，不会形成扭曲及外露，且藉由铝板的凹槽，仅形成多个突起，而使得研磨步骤中，仅须少量将突起磨平的研磨量，胶片中的玻璃纤维层，不会因研磨而露出，使得第二线路层制作时，不会因为玻璃纤维层与金属的附着性差而导致线路层剥落，藉此，本发明线路载板的增层方法能够有效地提升线路层的可靠性，提升产品良率。

附图说明

图1为现有技术线路载板的增层方法的流程图；

图2A至图2G为现有技术线路载板的增层方法的逐步剖面示意图；

图3为本发明线路载板的增层方法的流程图；以及

图4A至图4L为本发明线路载板的增层方法的逐步剖面示意图。

其中，附图标记说明如下：

10承载板

20第一线路层

21凸块

23第二金属层

25第二线路层

30胶片

35玻璃纤维层

39开口

50金属层

200铝板

250凹槽

300模具

350凸出模

S1线路载板的增层方法

S10第一层线路制作步骤

S20成形铝板准备步骤