[发明专利]线路载板的增层方法

权利要求书

1.一种线路载板的增层方法，其特征在于，包含：

一第一层线路制作步骤，在一承载板上以影像转移的方式形成第一线路层，该第一线路层具有突起的多个凸块；

一成形铝板准备步骤，将一铝板以冲压成形方式形成多个凹槽，所述凹槽对应于所述凸块，再将该铝板的表面镀覆一金属层，该金属层形成在该铝板的表面及所述凹槽的壁面上；

一胶片开口步骤，是将具有一玻璃纤维层的一胶片形成多个开口，所述开口对应于所述凸块；

一压合步骤，将具有所述凹槽的该铝板、具有所述开口的该胶片，以及具有该第一线路层的该承载板进行压合；

一铝板移除步骤，将该铝板移除，使得原本对应于所述凹槽的位置，形成多个突起，所述突起的上方为该胶片，而下方为该凸块，且不包含该玻璃纤维层；

一研磨步骤，对具有所述突起的表面进行研磨，将所述突起磨平，并且露出该第一线路层的所述凸块；

一表面金属化步骤，在经研磨的该表面镀覆一第二金属层；

一第二层线路制作步骤，以影像转移的方式，将该第二金属层形成一第二线路层，该第二线路层与该第一线路层连通；以及

一承载板移除步骤，将该承载板移除。

2.如权利要求1所述的线路载板的增层方法，其特征在于，该第一层线路制作步骤、该成形铝板准备步骤，以及该胶片开口步骤同时进行。

3.如权利要求1所述的线路载板的增层方法，其特征在于，该成形铝板准备步骤包含一铝板冲压成形步骤以及一铝板表面处理步骤，该铝板冲压成形步骤是以具有多个凸出模的模具将该铝板冲压成形，而在该铝板上形成所述凹槽，所述凸出模式对应于所述凸块，铝板表面处理步骤是以电镀、无电镀、蒸镀、溅镀或是原子层沉积形成该金属层，该金属层包含铜、金、银、钯、镍的至少其中之一。

4.如权利要求1所述的线路载板的增层方法，其特征在于，在该移除铝板步骤后，部份的该金属层保留于该胶片的表面上。

5.如权利要求1所述的线路载板的增层方法，其特征在于，在该研磨步骤后，部份的该金属层保留于该胶片的表面上。

6.如权利要求1所述的线路载板的增层方法，其特征在于，形成该第二金属层的方式为电镀、无电镀、蒸镀、溅镀或是原子层沉积。

7.如权利要求1所述的线路载板的增层方法，其特征在于，形成该该第一线路层与该第二线路层的材料包含铜、金、银、铝、钯、镍的至少其中之一。

8.如权利要求1所述的线路载板的增层方法，其特征在于，经该研磨步骤后，该玻璃纤维层维持在该胶片的内部。