[发明专利]一种PCB芯片布局结构及应用该结构的电子终端无效
| 申请号： | 201210382314.3 | 申请日： | 2012-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN103037621A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 汪小雄 | 申请（专利权）人： | 共青城赛龙通信技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人： | 刘敏 |
| 地址： | 332020 江西省九江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 芯片 布局 结构 应用 电子 终端 | ||
1.一种PCB芯片布局结构，其特征在于：包括PCB、CPU、PMU；所述CPU与所述PMU分别位于所述PCB的两个面上，所述PMU和所述CPU在PCB上的投影部分或全部重叠。
2.根据权利要求1所述的PCB芯片布局结构，其特征在于：所述PMU的电源输入端、输出端串联、并联有电容、电感、电阻。
3.根据权利要求1或2所述的PCB芯片布局结构，其特征在于：所述PCB的层数至少为1层以上。
4.根据权利要求1所述的PCB芯片布局结构，其特征在于：所述PCB的同一层之间的两个区域通过导电走线来导通，导电走线设置在所述PCB的任意一层。
5.根据权利要求1所述的PCB芯片布局结构，其特征在于：所述PCB的不同层之间通过导电孔连接导通。
6.根据权利要求5所述的PCB芯片布局结构，其特征在于：所述导电孔为导电埋孔和/或导电盲孔、导电通孔，所述PMU和所述CPU之间的导通通过所述导电埋孔、导电盲孔、导电通孔、导电走线组合完成。
7.一种应用如权利要求1所述的电子终端，所述电子终端包括PCB芯片布局结构，其特征在于：所述PCB布局布线结构包括PCB、CPU、PMU；所述CPU与所述PMU分别位于所述PCB的两个面上，所述PMU和所述CPU在PCB上的投影部分或全部重叠。
8.根据权利要求7所述的电子终端，其特征在于：所述PMU的电源输入端、输出端串联、并联有电容、电感、电阻。
9.根据权利要求7所述的电子终端，其特征在于：所述PCB的同一层之间的两个区域通过导电走线来导通，导电走线设置在所述PCB的任意一层。
10.根据权利要求7所述的电子终端，其特征在于：所述PCB的不同层之间通过导电孔连接导通，所述导电孔为导电埋孔和/或导电盲孔、导电通孔，所述PMU和所述CPU之间的导通通过所述导电埋孔、导电盲孔、导电通孔、导电走线组合完成。
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