[发明专利]导热性聚合物组合物和包含该组合物的制品有效
申请号: | 201210373492.X | 申请日: | 2012-09-27 |
公开(公告)号: | CN103694720A | 公开(公告)日: | 2014-04-02 |
发明(设计)人: | 方明;孙难见;吴秋菊;相飞;郁挺 | 申请(专利权)人: | 纳幕尔杜邦公司 |
主分类号: | C08L101/00 | 分类号: | C08L101/00;C08K9/02;C08K7/24;C09K5/14 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 邹雪梅;李炳爱 |
地址: | 美国特拉华*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导热性 聚合物 组合 包含 制品 | ||
1. 一种导热性聚合物组合物,其包含聚合材料和20-70重量%的膨胀石墨,并且包含在所述组合物中的所有组分的总重量的合计为100重量%,其中所述膨胀石墨的IG/ID比等于或大于8(其中IG为石墨强度峰并且ID为石墨缺陷强度峰)。
2. 权利要求1所述的导热性聚合物组合物,其中所述膨胀石墨在所述组合物中的含量为20-60重量%、或25-50重量%。
3. 权利要求1或2所述的导热性聚合物组合物,其中所述膨胀石墨的IG/ID比等于或大于10,或等于或大于15。
4. 权利要求1-3中任一项所述的导热性聚合物组合物,其中所述膨胀石墨的硫含量为小于200 ppm。
5. 权利要求1-4中任一项所述的导热性聚合物组合物,其中所述膨胀石墨是通过使可膨胀石墨受热得到的,并且其中所述可膨胀石墨的IG/ID比等于或大于5,或等于或大于10。
6. 权利要求5所述的导热性聚合物组合物,其中通过所述膨胀石墨是通过将所述可膨胀石墨加热至200-1000°C的温度而得到的。
7. 权利要求5所述的导热性聚合物组合物,其中所述可膨胀石墨是通过如下方法制备的,(a)用包含浓硝酸和任选其它不含硫的酸的处理混合物处理石墨薄片;和(b)洗涤并干燥所述处理过的石墨。
8. 权利要求7所述的导热性聚合物组合物,其中所述处理混合物基本上不含高锰酸钾。
9. 权利要求8所述的导热性聚合物组合物,其中所述处理混合物由浓硝酸形成。
10. 由权利要求1-9中任一项所述的导热性聚合物组合物形成的制品。
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