[发明专利]一种无添加剂的电镀镍溶液及其电镀方法有效
| 申请号： | 201210367600.2 | 申请日： | 2012-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN102839400A | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 邓凯;张洪;杨渊 | 申请（专利权）人： | 金鹏源康（广州）精密电路有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/12 | 分类号： | C25D3/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511356 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 添加剂 电镀 溶液 及其 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种无添加剂的电镀镍溶液，其特征在于其由硫酸镍、氯化镍、硼酸和水组成。
2.如权利要求1所述的一种无添加剂的电镀镍溶液，其特征在于，它由如下浓度的组分组成：170~230g/L硫酸镍；25~45g/L氯化镍；30~50g/L硼酸和水。
3.如权利要求2所述的一种无添加剂的电镀镍溶液，其特征在于，它由如下浓度的组分组成：200g/L硫酸镍、35g/L氯化镍、40g/L硼酸和水。
4.如权利要求1-3任一所述的一种无添加剂的电镀镍溶液，其特征在于所述的电镀镍溶液的pH为3.8~4.2。
5.如权利要求4所述的一种无添加剂的电镀镍溶液，其特征在于所述的电镀镍溶液的pH为4.0。
6.一种镍电镀方法，其特征在于它包含如下步骤：（1）清洗金属化镀件；（2）稀硫酸浸泡，冲净；（3）浸入电镀镍溶液中；（4）调节电流密度为1.5-3.0ASD，温度为25~55℃进行电镀；（5）镀镍完成后将金属化镀件自镀液中取出，冲净；（6）烘干； 其中步骤（3）所述的电镀镍溶液为权利要求1-5任一所述的无添加剂的电镀镍溶液。
7.如权利要求6所述的镍电镀方法，其特征在于所述步骤（4）中电镀镍溶液温度为35~45℃，电流密度为1.8-2.0ASD。
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