[发明专利]一种触摸屏的制作方法及采用该方法制作的触摸屏有效
申请号: | 201210362148.0 | 申请日: | 2012-09-25 |
公开(公告)号: | CN102855020A | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
发明(设计)人: | 曹绪文;吕以森;朱景河;林世荣;李建华 | 申请(专利权)人: | 信利半导体有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 516600 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 触摸屏 制作方法 采用 方法 制作 | ||
技术领域
本发明涉及触摸屏制造技术领域,具体涉及一种触摸屏的制作方法及采用该方法制作的触摸屏。
背景技术
随着手机、电脑等电子产品的不断发展,对应用在这些电子产品上的触摸屏的要求越来越高。目前,手机、电脑等电子产品越来越轻薄,这就要求触摸屏也向轻薄方向发展,本领域主要采用的方法是触摸屏向内嵌式方向发展,一个主要的实现途径是将触摸屏内嵌到玻璃盖板上。
现有技术中,通常采用以下步骤制作内嵌到玻璃盖板上的触摸屏(该触摸屏的结构示意图如图1所示):首先提供玻璃盖板11,然后在玻璃盖板11上依次制作遮光层13、探测器层12、保护膜15以及FPC层16。
但是,由于遮光层13具有一定厚度,且遮光层13所采用的材料一般熔点较低,无法承受制作探测器层12时的高温,所以在遮光层13之上制作探测器层12的过程中容易造成遮光层13变形、褪色或者断裂,因此,采用这种方法制作的触摸屏的质量不高。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的在于提供一种能够获得高质量的触摸屏的触摸屏的制作方法及采用该方法制作的触摸屏。
为实现上述目的,本发明实施例提供一种触摸屏的制作方法,所述方法包括以下步骤:
提供基板;
在所述基板上制作探测器层;
在所述探测器层的第一预定区域和第二预定区域之外的区域之上制作遮光层;
在所述探测器层的第一预定区域之上制作第一导电层;
在所述探测器层的第二预定区域之上制作保护层,所述保护层覆盖第一部分所述遮光层;
制作FPC层,所述FPC层覆盖所述第一导电层,所述FPC层通过所述第一导电层与所述探测器层电连接。
优选地,所述第一导电层的厚度大于或者等于所述遮光层的厚度。
优选地,所述第一导电层覆盖第二部分所述遮光层。
优选地,所述方法还包括:
在所述第一导电层之上制作第二导电层,所述第二导电层所用材料的电阻率不大于所述第一导电层所用材料的电阻率,所述FPC层与所述探测器层通过所述第一导电层和所述第二导电层电连接。
优选地,所述第二导电层的颜色与所述第一导电层的颜色相同。
优选地,所述第一导电层的颜色与所述遮光层的颜色相同。
另外,本发明实施例还提供一种触摸屏,所述触摸屏包括:
基板;
探测器层,位于所述基板之上;
遮光层,位于所述探测器层的第一预定区域和第二预定区域之外的区域之上;
第一导电层,位于所述探测器层的第一预定区域之上;
保护膜,位于所述探测器层的第二预定区域之上且覆盖第一部分所述遮光层;
FPC层,覆盖所述第一导电层,且通过所述第一导电层与所述探测器层电连接。
优选地,所述第一导电层的厚度大于或者等于所述遮光层的厚度。
优选地,所述第一导电层覆盖第二部分所述遮光层。
优选地,所述方法还包括:
第二导电层,位于所述第一导电层之上,所述FPC层覆盖所述第二导电层;且所述第二导电层所用材料的电阻率不大于所述第一导电层所用材料的电阻率,所述FPC层与所述探测器层通过所述第一导电层和所述第二导电层电连接。
优选地,所述第二导电层的颜色与所述第一导电层的颜色相同。
优选地,所述遮光层的颜色与所述第一导电层的颜色相同。
本发明实施例提供了一种触摸屏的制作方法及采用该方法制作的触摸屏,其中,在制作好探测器层之后再制作遮光层,从而避免了传统工艺中先制作遮光层再制作探测器层造成的遮光层变形或者断裂等问题的发生;同时,本发明实施例中在探测器之上预留不被遮光层覆盖的第一预定区域和第二预定区域,并在第一预定区域和第二预定区域中分别制作第一导电层和保护层用以实现FPC层和探测器层的电连接并保护探测器层和遮光层;相对于传统的触摸屏的制作方法,采用本发明实施例提供的触摸屏的制作方法制作的触摸屏的遮光层不会发生变形、褪色或者断裂,因此,本发明实施例提供的触摸屏的制作方法能够制作高质量的触摸屏。
附图说明
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信利半导体有限公司,未经信利半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210362148.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于污水处理的预制膜生物反应罐
- 下一篇:半导体装置