[发明专利]银浆及其用于制造光伏组件的用途无效
申请号: | 201210347537.6 | 申请日: | 2012-09-18 |
公开(公告)号: | CN103578599A | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | 陈威廷;张天益;许坤章;石正玲 | 申请(专利权)人: | 达泰科技股份有限公司 |
主分类号: | H01B1/16 | 分类号: | H01B1/16;H01B1/22;H01L31/0224;H01L31/18 |
代理公司: | 上海翰鸿律师事务所 31246 | 代理人: | 李佳铭 |
地址: | 中国台湾台南市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 及其 用于 制造 组件 用途 | ||
1.一种银浆,包含一有机载体、一含铅玻璃粉末以及一银粉末,其特征在于,所述银浆进一步包含重量百分比为约0.01-2的氧化碲粉末。
2.如权利要求1所述的银浆,其特征在于,其中所述有机载体占所述银浆的重量百分比为约1-10,所述含铅玻璃粉末占所述银浆的重量百分比为约1-5,所述氧化碲粉末占所述银浆的重量百分比为约0.01-2,以及所述银粉末占所述银浆的重量百分比的其余部分。
3.如权利要求2所述的银浆,其特征在于,其中所述含铅玻璃粉末为PbO、PbO-SiO2或PbO-B2O3玻璃粉末。
4.如权利要求3所述的银浆,其特征在于,其中所述有机载体包含约10wt.%的固态纤维素聚合物以及约90wt.%的松油醇。
5.一种制造一光伏组件的方法,其特征在于,包含下列步骤:
制备一半导体结构组合,该半导体结构组合包含至少一p-n接面且具有一正表面;
选择性涂布并烘干如权利要求1至4中任一项所述的银浆于所述正表面上,以形成多条平行的第一导电条在所述正表面上;
选择性涂布并烘干一金属浆在所述正表面上,以形成至少一条与所述多条第一导电条垂直的第二导电条在所述正表面上;以及
烧结所述多条第一导电条以及所述至少一条第二导电条,以形成一正面电极在所述正表面上。
6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,其中所述半导体结构组合并且包含一抗反射层,所述反射层提供所述正表面。
7.如权利要求5所述的方法,其特征在于,其中半导体结构组合并且包含一钝化层,所述钝化层提供所述正表面。
8.如权利要求5所述的方法,其中烧结所述多条第一导电条以及所述至少一条第二导电条的温度范围为约750-850℃。
9.如权利要求8所述的方法,其中所述金属浆是如权利要求1至4中任一项所述的银浆。
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