[发明专利]检测MPW产品重复缺陷和设计弱点的方法

权利要求书

1.一种检测MPW产品重复缺陷和设计弱点的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，应用多项目晶圆技术，将图形电路设计图利用光罩在晶圆上形成多个图形空间；

步骤2，获得晶圆的图形信息；

步骤3，通过比对图形电路设计图与晶圆的图形信息，检测是否存在差异；

步骤4，如存在差异，光罩存在缺陷和设计弱点；如不存在差异，则光罩无缺陷。

2.如权利要求1所述的检测MPW产品重复缺陷和设计弱点的方法，其特征在于，所述步骤2通过扫描机台扫描获得晶圆的图形信息。

3.如权利要求2所述的检测MPW产品重复缺陷和设计弱点的方法，其特征在于，所述扫描机台中还设有比对模块，所述步骤3中通过扫描机台中的比对模块进行比对。

4.如权利要求3所述的检测MPW产品重复缺陷和设计弱点的方法，其特征在于，所述步骤3中的比对模块中设有图形电路设计图数据库，所述步骤3中包括将用于与晶圆的图形信息比对的图形电路设计图输入到图形电路设计图数据库中。

5.如权利要求1所述的检测MPW产品重复缺陷和设计弱点的方法，其特征在于，所述步骤3中还包括将比对结果进行降噪处理，并通过比对出的差异识别是否存在缺陷。

6.如权利要求1所述的检测MPW产品重复缺陷和设计弱点的方法，其特征在于，所述步骤2中的晶圆的图形信息为单一层晶圆的图形信息。

7.如权利要求1所述的检测MPW产品重复缺陷和设计弱点的方法，其特征在于，所述步骤1中所使用的光罩为掩膜组。