[发明专利]笛卡尔机械臂群集工具架构有效
申请号: | 201210342380.8 | 申请日: | 2006-04-07 |
公开(公告)号: | CN102867764A | 公开(公告)日: | 2013-01-09 |
发明(设计)人: | M·利斯;J·胡金斯;C·卡尔森;W·T·威弗;R·劳伦斯;E·英格哈特;D·C·鲁泽克;D·塞法缇;M·库查;K·范凯特;V·霍斯金;V·沙阿;S·洪乔姆 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陆勍 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 笛卡尔 机械 群集 工具 架构 | ||
1.一种用于转移基材的设备,包括:
基座,具有基材支撑表面;
反应构件,设置在该基座上;
接触构件,与适于将基材朝向该反应构件推动的促动器连接,以及
制动构件,该制动构件在该接触构件经设置来将该基材朝向该反应构件推动时适于抑制该接触构件的移动。
2.如权利要求1所述的设备,其中上述的限制力是利用该制动构件和该接触构件间的接触产生。
3.如权利要求1所述的设备,更包含一感应器,与该接触构件连接,并适于感应该接触构件的位置。
4.如权利要求1所述的设备,更包含一控制器,与该促动器和该感应器交流,以感应基材在该支撑表面上的错位。
5.一种传送基材的设备,包含:
基座,具有支撑表面;
反应构件,设置在该基座上;
促动器,与该基座连接;
接触构件,与该促动器连接,其中该促动器适于将该接触构件朝向设置在该支撑表面上并且由该反应构件支撑边缘的基材的边缘推动;
制动构件组件,包含:
制动构件;以及
制动促动构件,其中该制动促动构件适于将该制动构件朝向该接触构件推动,以创造出在基材传送期间抑制该接触构件移动的限制力。
6.如权利要求5所述的设备,其中上述的限制力是利用该制动构件和该接触构件间的接触产生。
7.如权利要求5所述的设备,其中上述的限制力是该接触构件的表面和该制动构件间产生的摩擦力。
8.如权利要求5所述的设备,更包含感应器,与该接触构件连接,并适于感应该接触构件的位置。
9.如权利要求8所述的设备,更包含控制器,与该促动器和该感应器交流,以感应基材在该支撑表面上的错位。
10.一种传送基材的设备,包含:
基座,具有支撑表面;
反应构件,设置在该基座上;
接触构件组件,包含:
促动器;以及
接触构件,具有基材接触表面和顺应构件,该顺应构件设置在该接触表面和该促动器间,其中该促动器是适于将该接触表面朝向倚靠该反应构件的表面设置的基材推动;以及
制动构件组件,包含:
制动构件:以及
制动促动构件,适于将该制动构件朝向该接触构件推动,以抑制基材传送期间该接触构件的移动;以及
感应器,与该接触构件连接,其中该感应器适于感应该接触表面的位置。
11.如权利要求10所述的设备,其中上述的顺应构件是弹簧。
12.如权利要求10所述的设备,其中上述的制动构件组件更包含杠杆臂,具有与该制动促动构件连接的第一端以及与该制动构件连接的第二端,其中该杠杆臂与枢轴点连接,并适于产生抑制该接触构件移动的制动力,并且该制动力是大于该制动促动构件产生的力。
13.一种传送基材的设备,包含:
机械臂组件,含有:
第一机械臂,适于在第一方向上传送设置在机械臂叶片上的基材;
第一移动组件,具有促动器,该促动器适于将该第一机械臂设置在第二方向上;以及
第二移动组件,与该第一移动组件连接并具有第二促动器,该第二促动器适于将该第一机械臂及该第一移动组件设置在与该第二方向垂直的第三方向上;以及
基材抓取装置,与该机械臂叶片连接,其中该基材抓取装置适于支撑基材,并含有:
反应构件,设置在该机械臂叶片上;
促动器,与该机械臂叶片连接;
接触构件,与该促动器连接,其中该促动器适于藉由将该接触构件朝向设置在该接触构件和该反应构件间的基材的边缘推动而限制该基材;以及
制动构件组件,包含:
制动构件;以及
制动促动构件,适于将该制动构件朝向该接触构件推动,以在基材传送期间抑制该接触构件的移动。
14.如权利要求13所述的设备,其中上述的基材抓取装置更包含感应器,其与该接触构件连接,并适于感应该接触构件的位置。
15.如权利要求13所述的设备,其中上述的基材抓取装置更包含控制器,与该促动器和该感应器交流,以感应基材在该支撑表面上的错位。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造