[发明专利]一种LED封装用的硅胶及其制备方法无效
| 申请号： | 201210331408.8 | 申请日： | 2012-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN102816437A | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 樊邦扬 | 申请（专利权）人： | 鹤山丽得电子实业有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08J3/24;C08G77/20;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 529728 广东省江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 硅胶 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装用的硅胶材料，其特征在于：由A组分和B组分按质量比3～10∶1固化反应而成；其中，所述的A组分为乙烯基封端的甲基苯基硅油，它是指端基含有乙烯基，而主链上每一个硅原子同时连有一个甲基和一个苯基的硅油，其结构式如下：
上式中n=10～500。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装用硅胶材料，所述的B组分为氢基封端硅树脂，其结构式如下：
上式中n=10～500。
3.一种用于制备权利要求1所述的LED封装用硅胶材料的方法，其特征在于:
A组分合成方法有以下步骤：
（1）称取100重量份数的甲基苯基硅氧烷和0.5～5重量份数的四丁基氢氧化铵甲醇溶液，投进反应装置中并充分混合，边抽真空边升温至60℃，维持1h以除去甲醇；
（2）30分钟后，称取5～20重量份数的封端剂二乙烯基四甲基二硅氧烷并加入到上述步骤得到的组分中，升温至110℃，维持5h；
（3）继续升温至200℃，抽真空1h，冷却至室温得A组分；
按A组分和B组分质量比3～10∶1把B组分氢基封端硅树脂加入到上述步骤得到的A组分中，升温至150℃维持1h进行固化，冷却至室温，得到目标产物。
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