[发明专利]半导体器件

权利要求书

1.一种半导体器件，包括：

第一布线基板（3），所述第一布线基板（3）包括第一上表面、在第一上表面上形成的多个第一上导电焊盘（7p）、在所述第一上表面上形成的多个第二上导电焊盘（8p）、与所述第一上表面相对的第一下表面、在所述第一下表面上形成的多个外部输入/输出导电焊盘（9p）、以及在第一下表面上形成的多个测试导电焊盘（10p），所述第一布线基板（3）的所述第二上导电焊盘（8p）分别与所述第一布线基板（3）的所述第一上导电焊盘（7p）电连接，并且所述第一布线基板（3）的所述测试导电焊盘（10p）与所述第一布线基板（3）的所述第一上导电焊盘（7p）和所述第一布线基板（3）的所述第二上导电焊盘（8p）都分别电连接；

安装在所述第一上表面上的第一半导体芯片（2），所述第一半导体芯片（2）与第一布线基板（3）的第一上导电焊盘（7p）电连接；

第二布线基板（5），所述第二布线基板（5）包括第二上表面、在所述第二上表面上形成的多个第三上导电焊盘（17）、以及与所述第二上表面相对的第二下表面、和在所述第二下表面上形成的多个第二下导电焊盘（18），所述第二布线基板（5）的所述第二下导电焊盘（18）分别与所述第二布线基板（5）的所述第三上导电焊盘（17）电连接，并且所述第二布线基板（5）被层叠在所述第一布线基板（3）之上以使得所述第二下表面面向所述第一上表面；

安装在所述第二上表面上的第二半导体芯片（4），所述第二半导体芯片（4）与所述第二布线基板（5）的所述第三上导电焊盘（17）电连接；并且

在所述第一布线基板（3）的所述外部输入/输出导电焊盘（9p）分别形成的多个第一焊球（13），所述多个第一焊球（13）没有形成在所述第一布线基板（3）的测试导电焊盘（10p）；

其中，所述第二布线基板（5）的所述第二下导电焊盘（18）与所述第一布线基板（3）的第二上导电焊盘（8p）分别电连接；

其中，所述第一布线基板（3）的第二上导电焊盘（8p）在平面图中被配置在所述第一半导体芯片（2）周围，并且在平面图中被配置得比所述第一布线基板（3）的第一上导电焊盘（7p）更接近于所述第一上表面的外边缘部分；

其中，所述第一布线基板（3）的所述第二上导电焊盘（8p）和所述第二布线基板（5）的第二下导电焊盘（18）分别形成于所述第一和第二布线基板（3，5）的外部区域，所述第一和第二布线基板（3，5）的外部区域位于所述第一和第二半导体芯片（2，4）的外边；并且

其中，所述第一布线基板（3）的测试导电焊盘（10p）在平面图中被配置在所述外部输入/输出导电焊盘（9p）的周围，并且在平面图中被配置得比所述第一布线基板（3）的所述外部输入/输出导电焊盘（9p）更接近于所述第一下表面的外边缘部分。

2.根据权利要求1的所述半导体器件，

其中，所述第二半导体芯片（4）经由多个导线（16）与所述第二布线基板（5）的所述第三上导电焊盘（17）电连接；并且

其中，所述第一布线基板（3）的所述第二上导电焊盘（8p）、所述第二布线基板（5）的第二下导电焊盘（18）、和所述第二布线基板（5）的所述第三上导电焊盘（17）分别形成于所述第一和第二布线基板（3，5）的所述外部区域，所述第一和第二布线基板（3，5）的所述外部区域位于所述第一和第二半导体芯片（2，4）的外面。

3.根据权利要求1的所述半导体器件，

其中，所述第二布线基板（5）的所述第二下导电焊盘（18）分别经由多个第二焊球（12）与所述第一布线基板（3）的第二上导电焊盘（8p）电连接；

其中，所述第一布线基板（3）的所述第二上导电焊盘（8p）、所述第二布线基板（5）的第二下导电焊盘（18）、和所述第二焊球（12）分别设置于所述第一和第二布线基板（3，5）的所述外部区域，所述第一和第二布线基板（3，5）的所述外部区域位于所述第一和第二半导体芯片（2，4）的外面。

4.根据权利要求1的所述半导体器件，

其中，所述外部输入/输出导电焊盘（9p）和所述测试导电焊盘（10p）在平面图中沿着所述第一布线基板（3）的所述第一下表面的所述外边缘部分设置，并且按行设置；

其中，所述测试导电焊盘（10p）设置于所述外部输入/输出导电焊盘（9p）和所述测试导电焊盘（10p）的最外行。