[发明专利]电子元件安装机及电子元件安装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种在基板上安装电子元件的电子元件安装机及电子元件安装方法。

背景技术

图8表示印刷有焊料的基板的俯视图。为了便于说明，在焊料部103上标以阴影线。如图8所示，在基板100的上表面上配置有焊盘标记101、布线图案102及焊料部103。焊盘标记101及布线图案102形成于基板100的上表面。焊盘标记101和焊盘部102a配置于同一坐标系。焊盘标记101在基板100的对角位置共配置有两个。焊料部103印刷在布线图案102的焊盘部102a的上表面上。

图9表示图8的框IX内的放大图。如图9所示，电子元件104安装于规定的安装坐标的焊料部103。在焊盘部102a与焊料部103之间没有位置偏差的情况下，能够通过将图8所示的焊盘标记101(即焊盘部102a)作为安装坐标的基准，在规定的安装坐标正确地安装电子元件104。

然而，存在由于印刷偏移而在焊盘部102a与焊料部103之间产生位置偏差的情况。图10表示焊料被偏移地印刷的基板的俯视图。图11表示图10的框XI内的放大图。如图10、图11所示，在焊盘部102a与焊料部103之间产生了位置偏差。此时，若将焊盘标记101作为安装坐标的基准，则电子元件104相对于焊盘部102a正确地安装。另一方面，电子元件104相对于焊料部103被偏移地安装。

若在所述状态下将基板100搬入回流炉，则焊料部103熔融而成为液状。图12表示回流后的框XI内的放大图。如图12中空心箭头所示，液状的焊料部103向焊盘部102a的中央流动。此时，自重轻的电子元件104与焊料部103一起流动。因此，在回流后，电子元件104从规定的安装坐标偏移。

作为其对策，如图8所示，有不以焊盘标记101为基准，而是以焊料标记103a为基准安装电子元件104的方法。焊料标记103a在基板100的对角位置共配置有两个。两个焊料标记103a分别由4个焊料部103构成。图13表示以焊料标记为基准安装电子元件时的框XI内的放大图。如图13所示，电子元件104以焊料标记103a为基准被安装。即，电子元件104相对于焊料部103正确地安装。另一方面，电子元件104相对于焊盘部102a被偏移地安装。

若在所述状态下将基板100搬入回流炉，则焊料部103熔融而成为液状。图14表示回流后的框XI内的放大图。如图14中空心箭头所示，焊料部103及电子元件104向焊盘部102a的中央流动。因此，在回流后，电子元件104正确地安装于规定的安装坐标。

这样，作为在基板100上安装电子元件104的方法，包括以焊盘标记101为基准安装的方法和以焊料标记103a为基准安装的方法。尤其，自重轻的电子元件104等在回流时容易与焊料部103一起流动的电子元件104优选以焊料标记103a为基准安装于基板100。

专利文献1：日本特开平7-22791号公报

在此，焊料标记103a的识别是通过使用拍摄装置拍摄4个焊料部103来进行的。在拍摄焊料标记103a时，要求通过拍摄装置读取4个焊料部103的形状。反而言之，在通过拍摄装置无法读取4个焊料部103的形状的情况下，难以识别焊料标记103a。

作为无法读取4个焊料部103的形状的情况的具体例，包括在识别焊料标记103a之前已在焊料部103上安装有电子元件104的情况。即，焊料标记103a的拍摄、识别是在基板100的生产开始时(电子元件104的安装开始时)对于电子元件安装机上所定位的基板100执行的。一经识别后的焊料标记103a使用直到生产结束。

但是，存在生产中途基板100暂时从电子元件安装机拆下后再次安装于电子元件安装机的情况。此时，存在再次安装后的基板100的位置相对于生产开始时的基板100的位置发生偏差的可能。因此，需要再次拍摄并识别焊料标记103a。然而，在焊料标记103a用的焊料部103上安装完电子元件104的情况下，焊料部103的形状不明确。因此，无法通过拍摄装置读取焊料标记103a。