[发明专利]电子元件安装机及电子元件安装方法

权利要求书

1.一种电子元件安装机，在已定位的基板上安装电子元件，所述基板具有多个焊盘部、印刷在多个所述焊盘部上的多个焊料部、与多个所述焊盘部处于同一坐标系的焊盘标记以及与多个所述焊料部处于同一坐标系的焊料标记，

所述电子元件安装机的特征在于，

所述焊料标记是从多个所述焊料部中选择的，

能够在焊料标记模式和焊盘标记模式之间切换，所述焊料标记模式以所述焊料标记的位置为基准而在所述基板上安装所述电子元件，所述焊盘标记模式至少以所述焊盘标记的位置为基准而在所述基板上安装所述电子元件，

在对已定位的所述基板的位置进行确认时，在所述焊料标记上没有安装所述电子元件的情况下，执行所述焊料标记模式，

在所述焊料标记上已安装完所述电子元件的情况下，执行所述焊盘标记模式。

2.根据权利要求1所述的电子元件安装机，其特征在于，

在向所述焊料标记上安装有所述电子元件的所述基板上安装所述电子元件的安装处理被中断后重新开始的情况下，执行所述焊盘标记模式。

3.根据权利要求2所述的电子元件安装机，其特征在于，

在所述基板有可能在所述安装处理被中断后重新开始之前的期间暂时被释放而再次被进行定位的情况下，执行所述焊盘标记模式。

4.根据权利要求2或3所述的电子元件安装机，其特征在于，

包括：

夹紧装置，能够对所述基板进行定位、释放；

拍摄装置，能够拍摄被所述夹紧装置定位的所述基板的所述焊盘标记、所述焊料标记；

吸嘴，在被所述夹紧装置定位的所述基板上安装所述电子元件；以及

控制装置，控制所述夹紧装置、所述拍摄装置及所述吸嘴，

在执行所述焊盘标记模式的情况下，在所述焊盘标记模式之前，所述控制装置执行以下步骤：

第一焊盘标记位置取得步骤，使用所述拍摄装置取得所述安装处理被中断之前的所述焊盘标记的位置；

焊料标记位置取得步骤，使用所述拍摄装置取得所述安装处理被中断之前的所述焊料标记的位置；

偏差量计算步骤，计算所述焊盘标记的位置与所述焊料标记的位置之间的偏差量；以及

第二焊盘标记位置取得步骤，使用所述拍摄装置取得重新开始所述安装处理后的所述焊盘标记的位置，

在所述焊盘标记模式中，以通过所述第二焊盘标记位置取得步骤取得的所述焊盘标记的位置与通过所述偏差量计算步骤计算出的所述偏差量为基准，使用所述吸嘴安装所述电子元件。

5.一种电子元件安装方法，在已定位的基板上安装电子元件，所述基板具有多个焊盘部、印刷在多个所述焊盘部上的多个焊料部、与多个所述焊盘部处于同一坐标系的焊盘标记以及与多个所述焊料部处于同一坐标系的焊料标记，

所述电子元件安装方法的特征在于，

所述焊料标记是从多个所述焊料部中选择的，

能够在焊料标记模式和焊盘标记模式之间切换，所述焊料标记模式以所述焊料标记的位置为基准而在所述基板上安装所述电子元件，所述焊盘标记模式至少以所述焊盘标记的位置为基准而在所述基板上安装所述电子元件，

在对已定位的所述基板的位置进行确认时，在所述焊料标记上没有安装所述电子元件的情况下，执行所述焊料标记模式，

在所述焊料标记上已安装完所述电子元件的情况下，执行所述焊盘标记模式。

6.根据权利要求5所述的电子元件安装方法，其特征在于，

在向所述焊料标记上安装有所述电子元件的所述基板上安装所述电子元件的安装处理被中断后重新开始的情况下，执行所述焊盘标记模式。

7.根据权利要求6所述的电子元件安装方法，其特征在于，

在所述基板有可能在所述安装处理被中断后重新开始之前的期间暂时被释放而再次被进行定位的情况下，执行所述焊盘标记模式。

8.根据权利要求6或7所述的电子元件安装方法，其特征在于，

在执行所述焊盘标记模式的情况下，在所述焊盘标记模式之前，执行以下步骤：

第一焊盘标记位置取得步骤，取得所述安装处理被中断之前的所述焊盘标记的位置；

焊料标记位置取得步骤，取得所述安装处理被中断之前的所述焊料标记的位置；

偏差量计算步骤，计算所述焊盘标记的位置与所述焊料标记的位置之间的偏差量；以及

第二焊盘标记位置取得步骤，取得重新开始所述安装处理后的所述焊盘标记的位置，

在所述焊盘标记模式中，以通过所述第二焊盘标记位置取得步骤取得的所述焊盘标记的位置与通过所述偏差量计算步骤计算出的所述偏差量为基准来安装所述电子元件。