[发明专利]灯泡型半导体发光器件灯

说明书

技术领域

根据示范性实施例的装置和方法涉及具有宽的光分布特性的灯泡（bulb）型半导体发光器件灯。

背景技术

发光二极管（LED）是通过利用例如化合物半导体将电信号转换成光的半导体发光器件。与现有的其它发光器件相比，半导体发光器件，诸如LED，具有更长的寿命，使用更低的电压，并要求更低的功耗。此外，半导体发光器件具有优良的响应速度和抗冲击的特性，并能够制造得小且重量轻。半导体发光器件可以根据半导体的类型和组成而产生不同波长的光，因此，各种颜色的光能够用于各种目的。近来，使用高亮度发光芯片的照明装置已经正在替换通常的荧光灯或白炽灯。

例如，LED灯泡包括卡盘（sow block）、散热结构、驱动电路、印刷电路板（PCB）、LED和盖。盖可以通常由半圆形玻璃或塑料材料（诸如，丙烯酸或聚碳酸酯）形成。此外，为了防止位于灯泡内部的LED的直接暴露，当使用玻璃盖时，白散射涂层可以形成在玻璃盖的内表面上；当使用塑料盖时，散射材料可以与盖材料混合以实现光散射效果。

然而，利用半导体发光器件的照明灯具有非常不同于典型白炽灯的光分布特性，因为这样的照明灯仅发射朝向前方向而不是沿覆盖所有360度角度的方向行进的光。例如，LED灯泡在0°的角度发射最高强度的光，随着角度增加，光的强度降低。例如，在约±90°的角度，光的强度几乎为0。另一方面，典型的白炽灯在从0°至约±130°的角度范围内发射恒定强度的光，而没有光强度的减小。因而，LED灯泡的辐射角的半峰全宽（FWHM）为约130°，典型白炽灯的辐射角的FWHM为约260°，这实质上不同于LED灯泡的辐射角的FWHM。该差异是由于以下事实：在典型的白炽灯中使用的灯丝在覆盖所有360度的角度的方向发射光，而LED以约120°的角度辐射光。因此，当于在现有的照明装置中使用LED灯泡时，用户会察觉到与用户习惯的那些非常不同的光分布和照明特性。这会成为LED灯泡的供应和普及的障碍。

发明内容

一个或多个示范性实施例提供具有宽的光分布特性的灯泡型半导体发光器件灯。

根据示范性实施例的一方面，提供一种灯泡型半导体发光器件灯，包括：多个发光器件，布置为使得光从其朝向灯泡型半导体发光器件灯的中心轴发射。

灯泡型半导体发光器件灯还可以包括散热结构，该散热结构具有围绕中心轴且彼此分离的多个安装表面，多个发光器件可以包括沿中心轴布置在每个安装表面上的一个或多个发光器件。

安装表面可以关于中心轴旋转对称，安装表面的数量可以为3或更大的奇数。

安装表面可以不关于中心轴彼此面对。

安装表面可以以不同的间隔布置，在此情形下，可以改变安装在每个安装表面上的发光器件的数量。

安装表面可以在平行于中心轴的方向上延伸，或者安装表面可以关于中心轴以一角度倾斜。

散热结构可以包括：主体；多个安装部分，每个安装部分具有安装表面以及与安装表面相反的暴露表面，其中安装部分的端部连接到彼此以形成灯泡形状的顶点；以及连接部分，连接主体和安装部分。

暴露表面可以是构成灯泡形状的一部分的弯曲表面。

覆盖构件可以设置在相邻的安装部分之间，并可以与安装部分一起包封发光器件设置在其中的内部空间。

覆盖构件可以由散射从发光器件发出的光的材料形成。

高反射涂层可以形成在构成内部空间的内壁的主体的表面、连接部分的表面和安装部分的表面中的至少之一上，例如，高反射涂层可以是包括基于PET的泡沫材料（foam PET-based material）、高反射白聚丙烯以及白聚碳酸酯树脂中的至少之一的高反射白涂层。

散热图案可以形成在暴露表面上。

主体可以具有散热图案，或者主体可以包括多个散热鳍。

根据另一示范性实施例的一方面，提供一种灯泡型半导体发光器件灯，该灯泡型半导体发光器件灯包括：第一发光器件，布置在灯泡型半导体发光器件灯的内表面的第一区域上，并朝向内表面的第二区域发射光；以及第二发光器件，布置在内表面的第三区域上，并朝向内表面的第四区域发射光，该内表面的第三区域在与第一区域相离关于灯泡型半导体发光器件灯的中心轴的一旋转距离处。

附图说明

从以下结合附图对示范性实施例的描述，以上和/或其他的方面将变得明显并更易于理解，附图中：

图1是根据一示范性实施例的灯泡型半导体发光器件灯的分解示意透视图；

图2是图1的灯泡型半导体发光器件灯的俯视截面图；