[发明专利]一种镀银铜粉/环氧树脂导电胶的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及导电胶制备技术领域，具体涉及一种镀银铜粉/环氧树脂导电胶的制备方法。

背景技术

在微电子封装领域，锡铅焊料所引起的环境污染越来越引起人们的关注。作为锡铅焊料的替代品，导电胶具有环境友好、加工条件温和、工艺简单和线分辨率小等优点，已经引起人们的广泛兴趣。然而导电胶普遍存在电导率较低和接触电阻不稳定差等问题。因此，研制性能优良、能够取代传统铅锡焊料的导电胶粘剂成为人们研究的焦点。

导电胶通常是由基体树脂和导电填料两大部分组成的。其中，导电填料主要是金属粉末（Ag、Cu、Ni等），银粉兼具导电性好和抗氧化能力强的优点，但是价格昂贵，且在湿热环境下容易发生银迁移现象，造成银导电胶电阻不稳定；铜粉价格较低，导电性好, 但其抗氧化能力差，长期暴露在空气中表面易形成氧化膜从而对其电性能有很大影响。而镀银铜粉保留了银良好的导电性，而且银包覆层有效的防止了铜的氧化，其成本相对于银粉大大地降低。因此，它可作为较为理想的导电填料。但目前工业中制备的镀银铜粉也存在一些问题：铜粉表面没有完全被银膜覆盖，其导电性、抗氧化性仍然低于纯银粉；银镀层与铜粉的结合力不强，导致使用过程中镀层脱落的现象。这些问题限制了镀银铜粉在电子封装领域的应用。

发明内容

本发明针对目前镀银铜粉填充的导电胶存在的问题，提供了一种镀银铜粉/环氧树脂导电胶的制备方法，即在导电胶中原位生成纳米银，制备出具有良好导电性、接触电阻稳定性的镀银铜粉/环氧树脂导电胶。

本发明方法采用兼具络合和还原作用的固化促进剂，与银前驱体进行配位和氧化还原反应，原位生成纳米银，在固化时发生烧结，实现镀银铜粉的再包覆和填料间的连接，有效提高了镀银铜粉/环氧树脂导电胶的导电性能；此外，经氧化还原作用后，促进剂分子链上的醛基还起到了稳定导电胶接触电阻的作用，改善了导电胶的耐老化性能。

本发明目的通过以下技术方案来实现：

一种镀银铜粉/环氧树脂导电胶的制备方法，将银盐和促进剂混合，超声分散，加入环氧树脂、固化剂和稀释剂，搅拌后加入银包铜粉再搅拌，制得所述镀银铜粉/环氧树脂导电胶。

上述的镀银铜粉/环氧树脂导电胶的制备方法中，所述银盐为硝酸银、乙酸银、碳酸银中的一种以上。

上述的镀银铜粉/环氧树脂导电胶的制备方法中，所述促进剂为2、4、6三（二甲氨基甲基）苯酚、乙醇胺、三乙醇胺、2-乙基-4甲基咪唑中的一种以上。

上述的镀银铜粉/环氧树脂导电胶的制备方法中，所述环氧树脂为缩水甘油醚类双酚A型、双酚F型、缩水甘油酯环氧树脂、脂肪族环氧树脂或脂环族环氧树脂中的一种或多种混合物。

上述的镀银铜粉/环氧树脂导电胶的制备方法中，所述固化剂为甲基六氢苯酐、三氟化硼-单乙胺、三氟化硼氮杂环已烷、β，β’-二甲氨基乙氧基-1，3，6，2-三恶硼杂八环（即594固化剂）中的一种以上。

上述的镀银铜粉/环氧树脂导电胶的制备方法中，所述稀释剂为丙酮、乙酸乙酯、丁基缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚中的一种以上。

上述的镀银铜粉/环氧树脂导电胶的制备方法中，所述超声分散为在20~60℃下超声10~60min；所述搅拌的时间为10~30min；所述再搅拌时间10~60min。

上述的镀银铜粉/环氧树脂导电胶的制备方法中，所述环氧树脂、固化剂、稀释剂依次加入。

上述的镀银铜粉/环氧树脂导电胶的制备方法中，各原料重量份数用量如下：

环氧树脂              100份

固化剂               10~50份

促进剂                1~30份

银盐                  1~30份

镀银铜粉             200~600份

稀释剂                10~50份  。

上述的镀银铜粉/环氧树脂导电胶的制备方法中，各原料重量份数用量优选如下：

环氧树脂              100份

固化剂               10~20份

促进剂                1~20份

银盐                  1~20份

镀银铜粉             200~400份

稀释剂                10~50份  。

本发明与现有导电胶相比具有以下优点：