[发明专利]白光发光二极管无效

专利信息
申请号: 201210285300.X 申请日: 2012-08-10
公开(公告)号: CN103545417A 公开(公告)日: 2014-01-29
发明(设计)人: 甘明吉;宋健民;黄世耀;蔡百扬 申请(专利权)人: 铼钻科技股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/50;H01L25/075
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 梁爱荣
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 白光 发光二极管
【说明书】:

技术领域

发明关于一种白光发光二极管,尤指一种利用多层堆栈技术达到可于制程中实时调整荧光粉含量使其可达目标色温的白光发光二极管。

背景技术

自60年代起,发光二极管(Light Emitting Diode,LED)的耗电量低及长效性的发光等优势,已逐渐取代日常生活中用来照明或各种电器设备的指示灯或光源等用途。更有甚者,发光二极管朝向多色彩及高亮度的发展,已应用在大型户外显示广告牌或交通号志,显示其可应用的领域十分广泛。

近年来,由于发光二极管的发光效率获得大幅提升,白光发光二极管已有取代传统白热灯泡的趋势,现有白光发光二极管的制作方式通常为将荧光粉以喷洒或涂布等各种方式设置于发光二极管芯片上,再以封装树脂封装该芯片使得该荧光粉能经由该芯片所发射的光线激发而放射出适当波长的光线,进而混合成白光,然而此种方式所制造的发光二极管,由于荧光粉直接接触其芯片,容易受热而加速该荧光粉的劣化,造成产品寿命缩短;而另一方式则是将荧光粉混合于封装树脂中,直接以此一含有荧光粉的封装树脂封装发光二极管的芯片,以此方式制作的发光二极管,似乎虽可避免荧光粉因直接接触二极管的芯片而加速其劣化,然而对于荧光粉的使用量却无可避免的增加,造成不必要的浪费。此外,上述两种现有制作白光发光二极管的方式都无可避免的需于硬化该封装树脂后才能得知该产品的色温是否达其目标,若该批产品未达其目标色温,仅能整批回收,对于产品良率的提升无异是一大阻碍。

因此,为了提升发光二极管的产品质量,避免荧光粉因受热而加速劣化导致产品寿命缩短,进而提升产品良率,减少不必要的原物料浪费,发展一崭新的发光二极管制作方式实有其必要。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种白光发光二极管,其能避免荧光粉直接与发光二极管芯片接触导致荧光粉受热而加速劣化使得产品寿命缩短;以及于制作时实时调整所需的荧光粉含量,避免产品于封装完成的色温分析未达目标色温进而形成缺陷品,故可减少不必要的原物料的浪费,提升产品良率。

为达成上述目的,本发明的一态样提供一种白光发光二极管,包括:一具有一基板及设置于该基板表面的一个或多个发光二极管芯片的发光单元;多个覆盖于该发光二极管芯片表面的黏着层;一设置于所述黏着层之间的荧光粉层;以及一覆盖于该发光单元表面的封装树脂层。

于上述本发明的白光发光二极管中,所述黏着层可具有一多层结构,如三层结构,其包括一覆盖于该发光二极管芯片表面的第一黏着层;一覆盖于该第一黏着层表面的第二黏着层;以及一覆盖于该第二黏着层表面的第三黏着层,其中,第一黏着层的折射率可高于该第二黏着层,而该第二黏着层的折射率可高于第三黏着层。

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