[发明专利]挠性覆铜板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子电路基材技术领域，尤其涉及一种用于制作高频高速应用挠性印制电路板的低介电常数挠性覆铜板及其制作方法。

背景技术

近年来，随着电子信息技术的迅猛发展，在高频高速应用领域，要求挠性覆铜板(FCCL)具有低的介电常数、低的介质损耗角正切，以使信号传输更快、减少信号失真。然而，传统以聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜及胶粘剂作为绝缘基材的挠性覆铜板，其介电常数(测试频率1MHz)一般在3.2以上，已不能满足高频高速的应用要求。近年来，各厂家纷纷进行高频高速应用的低介电常数挠性覆铜板的研究开发，各种低介电常数挠性覆铜板也不断有公开报道。CN102275341A公开一种介电常数不高于2.8的双面挠性覆铜板，采用柔软而多孔隙聚四氟乙烯薄膜有效吸收和浸渍聚酰亚胺树脂前体溶液，经烘烤，压合铜箔而成。JP4237694(B2)公开了采用含氟聚合物微粉与聚酰胺酸溶液混合，再烘除溶剂、高温亚胺化形成“聚酰亚胺/含氟聚合物共混膜”，然后与压延铜箔在330℃-380℃下压合成挠性覆铜板，板材的介电常数(测试频率为1MHz)为2.0-3.5，介质损耗角正切(测试频率为1MHz)为0.0005-0.0020。近年，美国杜邦公司商品化一种结构为“压延铜箔/Teflon氟膜/Kapton聚酰亚胺膜/Teflon氟膜/压延铜箔”的挠性覆铜板，商品牌号为Pyralux TK，规格185018R、187518R的板材的介电常数(测试频率为10GHz、平板法)分别为2.8、2.6，介质损耗角正切(10GHz)分别为0.002、0.0015。这些低介电常数挠性覆铜板虽然采用了介电常数和介质损耗角正切都非常低的含氟聚合物膜，但是也用到介电常数较高的聚酰亚胺，使到板材的介电常数降低空间有限。

发明内容

本发明的目的在于提供一种挠性覆铜板，其具有较低的介电常数，以及优秀的耐热性、尺寸稳定性、机械强度和阻燃性。

本发明的另一目的在于提供一种上述挠性覆铜板的制作方法，其制程简单，操作方便，成本低。

为实现上述目的，本发明提供一种挠性覆铜板，包括：液晶聚合物膜、设于该液晶聚合物膜两侧的含氟聚合物膜、及分别贴附于两含氟聚合物膜上的两铜箔。

所述液晶聚合物膜的厚度为10-150微米，所述含氟聚合物膜的厚度为10-200微米，所述铜箔的厚度为5-70微米。

所述铜箔为电解铜箔或压延铜箔。

所述含氟聚合物膜为全氟烷氧基乙烯基醚共聚物薄膜、聚全氟乙丙烯薄膜、乙烯-四氟乙烯共聚物薄膜、聚氟乙烯薄膜、聚三氟氯乙烯薄膜、聚偏氟乙烯薄膜或聚四氟乙烯薄膜。

所述含氟聚合物膜经过表面处理，表面处理方法采用电晕法、等离子体法、钠-萘溶液处理法或辐射接枝法。

本发明还提供一种挠性覆铜板的制作方法，包括下述步骤：

步骤1、提供铜箔、液晶聚合物膜、含氟聚合物膜及压合机，所述含氟聚合物膜为全氟烷氧基乙烯基醚共聚物薄膜、聚全氟乙丙烯薄膜、乙烯-四氟乙烯共聚物薄膜、聚氟乙烯薄膜、聚三氟氯乙烯薄膜、聚偏氟乙烯薄膜或聚四氟乙烯薄膜；

步骤2、将含氟聚合物膜贴附于液晶聚合物膜的两侧；

步骤3、将铜箔分别贴附于含氟聚合物膜远离液晶聚合物膜的表面上；

步骤4、通过压合机高温压合将铜箔紧密贴附于含氟聚合物膜上，进而制成挠性覆铜板。

所述步骤1包括对含氟聚合物膜进行表面处理，表面处理方法采用电晕法、等离子体法、钠-萘溶液处理法或辐射接枝法。

所述铜箔厚度为18微米，所述含氟聚合物膜厚度为12.5微米，所述液晶聚合物膜厚度为25微米，压合温度为285～320℃，压力为3～10MPa。

所述铜箔厚度为18微米，所述含氟聚合物膜厚度为25微米，所述液晶聚合物膜厚度为25微米，压合温度为285～320℃，压力为3～10MPa。

所述铜箔厚度为18微米，所述含氟聚合物膜厚度为25微米，所述液晶聚合物膜厚度为50微米，压合温度为285～320℃，压力为3～10MPa。

本发明的有益效果：本发明挠性覆铜板及其制作方法，采用介电常数较低的液晶聚合物膜和含氟聚合物膜替代聚酰亚胺膜和胶粘剂，贴附铜箔通过高温压合而成，含氟聚合物膜经过表面处理，以改善粘接作用，板材在获得低介电常数的同时，具有优秀的尺寸稳定性、耐热性、机械强度和阻燃性。

为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明