[发明专利]一种防起泡的液晶聚合物组合物及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及液晶性聚合物组合物及制备领域，尤其涉及一种防起泡的液晶聚合物组合物及其制备方法。

背景技术

热致液晶聚合物（LCP）是一种由刚性分子链构成的，在一定的温度条件下即有液体的流动性，同时又呈现晶体的各向异性的高分子物质。它具有优良的综合性能，例如高机械性能以及良好的流动性、耐热性、耐化学腐蚀、耐候、阻燃及电绝缘性能。

当前，个人终端电子信息设备的高度集成化和小型化的发展趋势，促使电子电气零部件进行薄壁化、小尺寸化的设计，这对所使用材料提出了很高的要求。而综合性能优异的LCP材料可以满足上述需求，因而被广泛应用于电子电气零部件。

近年来，随着科技的高速发展，电子电气零部件多采用自动化无铅回流焊接工艺进行组装、装配。而无铅回流焊接的焊接温度相对较高（260℃～280℃），容易引起LCP制件（即液晶聚合物模塑制品）表面起泡，造成制品报废，降低了产品的合格率，增加了生产成本。

为了避免液晶聚合物模塑制品的表面起泡，有专利报道向材料中加入各种助剂，如磷化合物、硼化合物、低温软化无机玻璃填料等（日本专利06-032880、10-036641、11-140283、11-199761，中国专利申请CN 101294002A），或者通过调节注塑机及注塑工艺，如注塑机螺杆组合等（日本专利2003-211443）来减少起泡现象。但是磷化合物、硼化合物、低温软化无机玻璃等助剂价格较高，导致材料的成本较高。

公开号为CN 1378575A的中国发明专利申请公开了一种液晶性聚合物组合物，含有100重量份液体性聚合物、5～100重量份的板材填充材料以及5～100重量份的纤维状填充材料，板材填充材料为滑石、云母、高岭土、石墨中选出的1种或2种以上，纤维状填充材料是玻璃纤维。但是使用该材料制备的液晶聚合物模塑制品，仍会因无铅回流焊接的焊接温度相对较高导致液晶聚合物模塑制品的表面起泡，从而导致产品合格率下降。

公开号为CN 101294002A的中国发明专利申请公开了一种液晶聚合物组合物，包括100重量份LCP，和等于或大于0.01且小于等于1重量份的低温软化无机玻璃填料，所述玻璃填料的软化温度等于或低于550℃，低温软化无机玻璃填料可具体选用P₂O₅和ZnO作为玻璃的结构组分，为直径中值0.1～500μm的粉状填料，该技术方案通过添加低温软化无机玻璃填料来防止液晶聚合物模塑制品的表面起泡，但是低温软化无机玻璃填料成本较高，并且进一步包括1～200重量份的选自纤维状、片状和粉状填料的附加填料，相互间没有增强作用，其力学性能不佳。

发明内容

为了解决液晶聚合物模塑制品在高温焊接时的表面起泡问题，本发明提供了一种防起泡的液晶聚合物组合物，该组合物在模塑成制品后，经过回流焊接工艺时，可减少起泡现象，提高了产品的合格率。

一种防起泡的液晶聚合物组合物，由以下重量百分含量的组分组成：

作为优选，所述的防起泡的液晶聚合物组合物，由以下重量百分含量的组分组成：

进一步优选，所述的防起泡的液晶聚合物组合物，由以下重量百分含量的组分组成：

所述的热致液晶聚合物为全芳香族共聚酯，由芳香族氧基羰基重复单元、芳香族二氧基重复单元和芳香族二羰基重复单元组成，可采用现有的热致液晶聚合物。作为优选，所述的热致液晶聚合物是以对羟基苯甲酸、6-羟基-2-萘甲酸、对苯二甲酸、间苯二酚和4,4’-二羟基联苯为聚合单体的全芳香族共聚酯，所述的热致液晶聚合物的熔点为300℃～380℃，选用该熔点范围和上述单体合成的热致液晶聚合物，有利于得到性能优异的防起泡的液晶聚合物组合物，从而模塑成力学性能优异的制品。所述的全芳香族共聚酯的合成路线可参考公开号为CN 101423652A的中国专利申请。