[发明专利]热固性树脂及其制备方法、载体和静电荷图像显影剂有效

专利信息
申请号: 201210268092.2 申请日: 2012-07-31
公开(公告)号: CN102807642A 公开(公告)日: 2012-12-05
发明(设计)人: 朱顺全;黎文部;兰泽冠 申请(专利权)人: 湖北鼎龙化学股份有限公司
主分类号: C08F122/14 分类号: C08F122/14;G03G5/147;G03G15/08
代理公司: 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 代理人: 涂洁;樊戎
地址: 430015 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 热固性 树脂 及其 制备 方法 载体 和静 电荷 图像 显影剂
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种热固性树脂及其制备方法,以及静电荷图像显影用载体和含有该载体的显影剂。

背景技术

显影剂可分为单组分显影剂和双组分显影剂,单组分显影剂仅由调色剂构成,包括磁性单组分和非磁性单组分显影剂两类;双组分显影剂由载体和调色剂构成,载体与调色剂混合、摩擦使调色剂带电并搬送调色剂到感光鼓上形成静电潜像。双组分显影剂体系容易实现调色剂带电量稳定,获得高画质图像,因而在高速打印机、复印机、多功能一体机等领域得到广泛应用。

双组分显影剂的载体包括无包覆层的磁性载体和有包覆层的磁性包覆载体。无包覆层的磁性载体与调色剂长期连续摩擦,产生热量易使调色剂熔融粘附在载体表面,导致调色剂失效,因此在磁性芯材表面包覆树脂的包覆载体成了载体的主流。

作为在磁性芯材表面包覆树脂的包覆载体的例子可以列举专利文献1~6。在专利文献1(申请号200610094570.7)中,公开了一种用聚甲基丙烯酸甲酯和蜜胺的混合物包覆的载体。专利文献2(申请号200810109323.9)中,提出了一种在芯材表面上用含有电荷控制剂、导电性粒子的交联硅树脂包覆的载体。专利文献3(申请号200810213234.9)中,提出了一种在芯材表面包覆层中分散有具有环式二萜结构的酸以及炭黑或苯胺黑中的任一种物质的载体。专利文献4(201010143728.1)中,提出了一种在芯材表面包覆具有有机硅丙烯酸酯结构、具有交联能力的丙烯酸硅酮结构和具有特定的丙烯酸结构共聚物的载体。专利文献5(申请号201010248477.3)中,提出了一种含有羟基侧链的丙烯酸树脂和异氰酸酯进行聚合包覆芯材的载体。专利文献6(申请号201110159666.8)中,提出了一种侧链含有哌啶环具有特定结构的树脂包覆载体。上述专利公开的载体虽然均在磁性芯材表面包覆了树脂,但存在难以平衡包覆树脂与磁性芯材的粘结力和载体带电量稳定之间的矛盾。

发明内容

本发明的目是为了提供一种用于制备静电荷图像显影用载体包覆层的热固性树脂及其制备方法。

本发明还提供一种包覆层中含有上述热固性树脂的静电荷图像显影用载体。

本发明的另一目的是提供含有上述载体的静电荷图像显影剂。

本发明热固性树脂,为含结构式(A)所示单体单元的热固性树脂,

结构式(A):

式中,R=H或CH3

所述热固性树脂的制备方法,由结构式(M)所示自由基聚合性单体和有机过氧化物加热聚合合成。

结构式(M):

式中,R=H或CH3

所述有机过氧化物是1h半衰期温度为30~100℃的有机过氧化物。

所述有机过氧化物用量为结构式(M)所示自由基聚合性单体质量的0.1~10%。

本发明使用结构式(M)所示自由基聚合性单体,分子内具有环状结构,固化后热收缩率小,其交联结构与热塑性树脂形成致密薄膜,因此具有耐磨损,抗冲击,能够赋予包覆层与磁性芯材之间充分的粘结强度,形成的包覆层长期摩擦也不易从磁性芯材上脱落的优点。

所述有机过氧化物是1h半衰期温度为30~100℃的有机过氧化物。使用上述1h半衰期温度范围的有机过氧化物作为引发剂制备的本发明热固性树脂用于作为包覆层材料之一时,能够赋予包覆膜适度的粘弹性,从而使得包覆层具有耐磨损、抗冲击的效果。若使用1h半衰期温度低于30℃的有机过氧化物,载体与调色剂长期摩擦时,可能发生调色剂带电量不足的问题;使用1h半衰期温度高于100℃的有机过氧化物,则存在载体与调色剂长期摩擦时,包覆层易脱落,机内污染严重的问题。

本发明使用的1h半衰期温度为30~100℃的有机过氧化物可以举出过氧化二苯甲酰(92℃)、过氧化十二酰(80℃)、过氧化叔戊酸叔丁酯(71℃)、过氧化2-乙基已酸叔丁酯(92℃)、过氧化二碳酸二异丙酯(61℃)、过氧化二碳酸二环己酯(60℃)。这些有机过氧化物可以单独或者混合多种使用,从减少残余单体的角度考虑,优选过氧化-2-乙基己酸叔丁酯。

本发明中,有机过氧化物用量优选为结构式(M)所示自由基聚合性单体质量的0.1~10%,更优选为结构式(M)所示自由基聚合性单体质量的0.3~5%。有机过氧化物用量低于0.1%,结构式(M)所示自由基聚合性单体聚合不完全,包覆膜与磁性芯材之间粘结力低下;有机过氧化物用量高于10%,结构式(M)所示自由基聚合性单体交联密度过大,导致包覆膜易磨损脱落。

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