[发明专利]具有门闩结构的前开式晶圆盒有效
申请号: | 201210265938.7 | 申请日: | 2012-07-26 |
公开(公告)号: | CN103165499A | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | 王建峰;邱铭隆;吕绍玮;徐子正 | 申请(专利权)人: | 家登精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台湾新北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 门闩 结构 前开式晶圆盒 | ||
1.一种前开式晶圆盒,包括一盒体,该盒体的一侧面形成一开口供多个晶圆的输入及输出,该盒体开口处的一相对边缘各配置至少一对插孔,以及一门体,该门体的一相对边缘各配置至少一对与该对插孔相应的闩孔,该门体与该盒体的该开口相结合,并用于保护该盒体内部的该多个晶圆,其特征在于,该前开式晶圆盒还包括:
一对门闩结构,配置于该门体,每一该门闩结构包括:
一圆形转盘,具有一第一表面及一第二表面,在该第一表面上配置一转动部,在该第二表面的中央位置配置一制动部;
至少一对牵动件,形成于该圆形转盘的边缘上的相对两端;及
一对滑动装置,分别配置于该圆形转盘的边缘的相对两侧,每一该滑动装置具有靠近该圆形转盘的第一端以及与该第一端相对的第二端,并在该第一端形成一勾状嵌合部及一滑动部,以及在第二端形成至少一插入闩,且该插入闩与该门体的闩孔相对应,其中,该勾状嵌合部勾制住该牵动件,使该滑动装置嵌设于该圆形转盘上;
通过该制动部控制该圆形转盘的转动,使得该滑动装置的该插入闩往返于该对插孔与该对闩孔中。
2.根据权利要求1所述的前开式晶圆盒,其特征在于,其中该门体是包括一壳体及一封板,该门体以该壳体的外表面与该盒体的该开口相结合;以及该圆形转盘的该第一表面面向该壳体的内表面,该圆形转盘的该第二表面面向该封板,其中该壳体具有一凹陷区域、二第一平台及二第二平台,该凹陷区域位于该壳体的外表面的中间,该二第一平台分别位于该凹陷区域两侧并位于该壳体的外表面,该二第二平台位于该壳体的内表面并分别与该二第一平台相对。
3.根据权利要求2所述的前开式晶圆盒,其特征在于,其中该二第二平台更分别配置一边壁,该二边壁是分别从该对闩孔处围绕该对门闩结构的周围,该二边壁分别配置一胶条,使该壳体与该封板结合,该二第二平台分别可在该门体内形成一封闭区域。
4.根据权利要求2所述的前开式晶圆盒,其特征在于,其中该封板进一步配置一卡勾结构,该门体的壳体的内侧进一步配置一卡扣沟槽,该卡勾结构可扣入该门体的卡扣沟槽中,该门体的边缘进一步配置至少一门边滚轮,且该门边滚轮在该封板及该壳体组合后,凸出该门体的边缘。
5.根据权利要求2所述的前开式晶圆盒,其特征在于,其中该门闩结构进一步包含至少一导正结构,用于将每一该滑动装置框设于该门闩结构所位处之该二第二平台上,该导正结构的材质为一耐磨材质。
6.根据权利要求5所述的前开式晶圆盒,其特征在于,其中该滑动装置进一步配置至少一滑动滚轮,且该滑动滚轮与该导正结构相对应。
7.根据权利要求1所述的前开式晶圆盒,其特征在于,其中该牵动件及该限制轴为轴承装置,在该牵动件上配置一扣环。
8.根据权利要求1所述的前开式晶圆盒,其特征在于,其中该滑动装置的该插入闩进一步配置至少一闩滚轮。
9.一种前开式晶圆盒,其特征在于,主要包括一盒体,该盒体的一侧面形成一开口可供多个晶圆的输入及输出,而该盒体开口处的一相对边缘各配置至少一对插孔,以及一门体,该门体之一相对边缘各配置至少一对与该对插孔相应的闩孔,该门体与该盒体的该开口相结合,并用于保护该盒体内部的该多个晶圆,其特征在于,该前开式晶圆盒还包括:
一对门闩结构,配置于该门体,每一该门闩结构包括:
一圆形转盘,具有一第一表面及一第二表面,在该第一表面上配置一转动部,在该第二表面的中央位置配置一制动部;
至少一对牵动件,形成于该圆形转盘的边缘上的相对两端;
一对滑动装置,分别配置于该圆形转盘的边缘的相对两侧,每一该滑动装置具有靠近该圆形转盘的第一端以及与该第一端相对的第二端,并在该第一端形成一勾状嵌合部及一滑动部,以及在第二端形成至少一插入闩,且该插入闩与该门体的闩孔相对应,其中,该勾状嵌合部勾制住该牵动件,使该滑动装置嵌设于该圆形转盘上,且在该滑动装置上配置至少一滑动滚轮;及
一限制结构,包括至少一对限制轴,分别配置于该圆形转盘的该制动部两侧,及一弹性限制框,具有一对位于相对两端的固定部及一对分别与这些固定部连接的限制框,该对固定部固定于该门体上,该对限制框将该对限制轴限制在该限制框内;
通过该制动部控制该圆形转盘的转动,使得该滑动装置的该插入闩往返于该对插孔与该对闩孔中。
10.根据权利要求9所述的前开式晶圆盒,其特征在于,其中该牵动件及该限制轴为轴承装置,在该牵动件及该限制轴上配置一扣环,该限制框为一弯曲弹性结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造