[发明专利]一种封框胶固化装置及真空对合设备

说明书

技术领域

本发明涉及液晶屏制造技术领域，尤其涉及一种封框胶固化装置及真空对合设备。

背景技术

目前，液晶屏成盒工艺的具体步骤为：首先，在一张基板的四周使用封框胶涂布装置涂覆封框胶；然后，在另一张基板中央使用滴下注入法（ODF，One Drop Fill）滴加液晶；之后，真空贴合两张基板，即进行对盒工艺；最后，进行封框胶固化：用紫外光（UV，Ultraviolet Rays）短时间照射使封框胶部分固化，放入到UV固化室中进一步固化封框胶中的光敏成分，最后在高温炉中将未固化的封框胶完全固化，从而完成成盒工艺。

目前，上述过程中用于封框胶固化的紫外线固化机，使用的紫外（UV）光源为超高压水银灯。随着在LCD制造业中的广泛应用，传统的使用超高压水银灯作为光源的紫外线固化机暴露出以下缺点：

1、传统UV水银灯采取高压驱动，耗电量高，电功率多为几十千瓦，并且开机后需要预热，寿命也不长，一般在工作1000小时左右就要更换灯管。

2、传统UV水银灯发光波长范围大，会产生较多的无用的可见光和红外光，而封框胶中光反应剂的吸收波长范围在300nm-400nm之间，如图1所示，因此，使用水银灯发出的紫外光固化封框胶的固化效率较低。并且，UV水银灯的两端发光光强一般小于中间部位的发光光强，使得UV水银灯不能均匀发光，这也影响了封框胶的固化效果。

3、传统的UV水银灯发出的无用的可见光和红外光会放出热量大，UV水银灯需要冷却装置，冷却装置体积大于光源本身，这会增加封框胶固化的成本。此外，冷却设备的性能也会影响到光源发光的质量，从而影响到封框胶的固化效果。

因此，综上所述，现有的使用UV水银灯作为光源的封框胶固化机对封框胶的固化效率低，且固化效果不好。

发明内容

本发明实施例提供了一种封框胶固化装置及真空对合设备，用以提高封框胶的固化效率和固化效果。

本发明实施例提供的一种封框胶固化装置，包括：封装基板和设置在所述封装基板的一面上的紫外光发光二极管UV LED芯片；

所述UV LED芯片发光波长范围与封框胶中光反应剂的吸收波长一致。

本发明实施例提供的一种真空对合设备，包括本发明实施例提供的封框胶固化装置。

本发明实施例的有益效果包括：

本发明实施例提供的一种封框胶固化装置及真空对合设备，使用UV LED芯片作为发光光源，该UV LED芯片的发光光谱与封框胶中光反应剂的吸收波长一致，相对于现有的使用UV水银灯作为光源的封框胶固化机，由于UV LED芯片是半导体发光器件，具有体积小、耗电量少、寿命长、放热少、无需冷却装置且光谱集中的特点，因此使用UV LED芯片作为光源对封框胶进行固化，能够提高封框胶的固化效率和固化效果。

附图说明

图1为封框胶中光反应剂的吸收光谱图；

图2为本发明实施例提供的封框胶固化装置的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的UV LED芯片在封装基板上分布的示意图之一；

图4为本发明实施例提供的UV LED芯片在封装基板上分布的示意图之二；

图5为本发明实施例提供的UV LED芯片在封装基板上分布的示意图之三；

图6为本发明实施例提供的封框胶固化装置中光强控制系统的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本发明实施例提供的封框胶固化装置及真空对合设备的具体实施方式进行详细地说明。

本发明实施例提供的封框胶固化装置，如图2所示，包括：封装基板1和设置在封装基板的一面上的紫外光发光二极管UV LED芯片2；

该UV LED芯片2发光波长范围与封框胶中光反应剂的吸收波长一致。

由于本发明实施例提供的上述封框胶固化装置，使用UV LED芯片作为发光光源，该UV LED芯片的发光光谱与封框胶中光反应剂的吸收波长一致，相对于现有的使用UV水银灯作为光源的封框胶固化机，由于UV LED芯片是半导体发光器件，具有体积小、耗电量少、寿命长、放热少、无需冷却装置且光谱集中的特点，因此，使用UV LED芯片作为光源对封框胶进行固化，能够提高封框胶的固化效率和固化效果。