[发明专利]一种封框胶固化装置及真空对合设备无效
| 申请号： | 201210265522.5 | 申请日： | 2012-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN102789095A | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 井杨坤 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1339 | 分类号： | G02F1/1339;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封框胶 固化 装置 真空 设备 | ||
1.一种封框胶固化装置，其特征在于，包括：封装基板和设置在所述封装基板的一面上的紫外光发光二极管UV LED芯片；
所述UV LED芯片发光波长范围与封框胶中光反应剂的吸收波长一致。
2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述UV LED芯片为多个，且在所述封装基板上分布均匀。
3.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述UV LED芯片发光波长范围为300-400nm。
4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括：与所述UV LED芯片连接的光强控制系统，用于通过控制所述UV LED芯片工作电流，将其发光强度控制在设定的光强范围内。
5.如权利要求4所述的装置，其特征在于，所述光强控制系统具体包括：与所述UV LED芯片对应设置的光强感应器，与所述光强感应器和所述UVLED芯片电连接的控制器；
所述控制器，用于根据所述光强感应器感应到的光强，控制所述UV LED芯片的工作电流。
6.如权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括：散热部件，所述散热部件位于所述封装基板背向所述UV LED芯片的一面。
7.如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述散热部件为下述之一或组合：风扇组、铜管或散热膜。
8.如权利要求1-7任一项所述的装置，其特征在于，还包括：设置在所述UV LED芯片外部的石英外罩。
9.如权利要求8所述的装置，其特征在于，所述石英外罩的形状为圆弧面，所述石英外罩的内侧表面镀有光反射层。
10.一种真空对合设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的封框胶固化装置。
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