[发明专利]电子器件、振荡器以及电子器件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及在构成于2个基板间的腔安装有电子元件的电子器件、振荡器以及电子器件的制造方法。

背景技术

在近些年普及的便携电话等便携信息终端，大多使用采用表面安装型的小型封装件的电子器件。例如振动器或MEMS、陀螺仪传感器、加速度传感器等具有在中空的腔构造的封装件收纳电子元件的构造。中空的腔构造的封装件，已知例如将基底基板和盖基板经由金属膜阳极接合而构成的封装件。在例如专利文献1中记载了阳极接合的方法。

图10示出同时形成许多个这种电子器件50的方法。首先，准备基底基板51和盖基板52。接着，在基底基板51形成多个贯通孔，将导电材料埋入该贯通孔以作为贯通电极56。在基底基板51的背面，形成与贯通电极56电连接的电极端子58。另外，在基底基板51的表面，安装许多电子元件55。在电子元件55安装时，将电子元件55和贯通电极56电连接。

在盖基板52，形成许多凹部59。然后，将基底基板51和盖基板52叠合而接合。接合通过粘接剂或阳极接合进行。由盖基板52的凹部59构成腔54，将电子元件55收纳于该腔54内。随后，分割成各个电子器件。

专利文献1：日本特开平9－2845号公报。

发明内容

然而，如图10所示，如果形成贯通电极56和凹部59，则基底基板51和盖基板52发生变形。因此，盖基板52和基底基板51的对位精度下降。在基底基板51和盖基板52的接合后，如图10所示，也发生翘曲。尤其是，如果欲增大基底基板51和盖基板52的外径而增加加工个数，则基板的翘曲变得显著，基底基板51和盖基板52的对位变得困难。另外，存在这样的课题：由于周围温度变化导致施加至所安装的电子元件55的应力变化，伴随该应力变化，电子元件55的特性变动。

本发明是鉴于上述课题而做出的，其目的在于，提供使基板的变形降低的电子器件及其制造方法。

本发明的电子器件，具备：盖基板；基底基板，与所述盖基板接合，在与所述盖基板之间构成对外部气体密闭的腔；电子元件，收纳于所述腔；以及模制件，设置于所述盖基板或所述基底基板的外表面。

另外，所述盖基板具有凹部，所述凹部构成所述腔。

另外，所述基底基板具有从所述腔侧的内表面贯通至与所述腔侧相反的一侧的外表面的贯通电极，所述电子元件与所述贯通电极电连接。

另外，所述盖基板和所述基底基板经由含有金属材料的接合件而接合。

另外，所述电子元件是以悬臂状态安装于所述基底基板的内表面的石英（水晶）振动器。

另外，所述模制件由环氧树脂构成。

本发明的振荡器具备上述任一个所记载的电子器件和将驱动信号供给至所述电子器件的驱动电路。

本发明的电子器件的制造方法，具备：凹部形成工序，在盖基板形成凹部；安装工序，在基底基板安装电子元件；模制件设置工序，将模制件设置于所述盖基板或所述基底基板的外表面；以及接合工序，将所述电子元件收纳于所述凹部，将所述盖基板和所述基底基板接合。

另外，所述模制件设置工序在所述接合工序之前进行。

另外，所述模制件设置工序在所述接合工序之后进行。

另外，还包括在所述基底基板形成贯通电极的贯通电极形成工序，所述模制件设置工序是使所述贯通电极露出于所述基底基板的与安装所述电子元件的一侧相反的一侧的外表面而设置所述模制件的工序。

另外，所述凹部形成工序是在所述盖基板形成多个凹部的工序，所述安装工序是在所述基底基板安装多个所述电子元件的工序，具备将由接合后的所述盖基板和所述基底基板构成的层叠体切断分离的分离工序。

本发明的电子器件，具备：盖基板；基底基板，接合于该盖基板，在与盖基板之间构成腔；电子元件，收纳于腔；以及模制件，设置于盖基板或基底基板的外表面。通过将模制件设置于盖基板或基底基板的外表面，从而基板的翘曲降低，盖基板和基底基板的对位变得容易，能够使不良发生率下降。而且，从盖基板或基底基板施加至电子元件的应力变动减少，能够使电子元件的特性稳定。

附图说明

图1是本发明的第一实施方式所涉及的电子器件的纵剖面示意图。

图2是本发明的第二实施方式所涉及的电子器件的纵剖面示意图。

图3是本发明的第三实施方式所涉及的电子器件的纵剖面示意图。

图4是本发明的第三实施方式所涉及的电子器件的分解立体图。

图5是本发明的第四实施方式所涉及的振荡器的俯视示意图。