[发明专利]电子器件、振荡器以及电子器件的制造方法

权利要求书

1. 一种电子器件，具备：

盖基板；

基底基板，与所述盖基板接合，在与所述盖基板之间构成对外部气体密闭的腔；

电子元件，收纳于所述腔；以及

模制件，设置于所述盖基板或所述基底基板的外表面。

2. 如权利要求1所述的电子器件，其中，所述盖基板具有凹部，所述凹部构成所述腔。

3. 如权利要求1或2所述的电子器件，其中，所述基底基板具有从所述腔侧的内表面贯通至与所述腔侧相反的一侧的外表面的贯通电极，所述电子元件与所述贯通电极电连接。

4. 如权利要求1~3的任一项所述的电子器件，其中，所述盖基板和所述基底基板经由含有金属材料的接合件而接合。

5. 如权利要求1~4的任一项所述的电子器件，其中，所述电子元件是以悬臂状态安装于所述基底基板的内表面的石英振动器。

6. 如权利要求1~5的任一项所述的电子器件，其中，所述模制件由环氧树脂构成。

7. 一种振荡器，具备：

权利要求5所述的电子器件；以及

将驱动信号供给至所述电子器件的驱动电路。

8. 一种电子器件的制造方法，具备：

凹部形成工序，在盖基板形成凹部；

安装工序，在基底基板安装电子元件；

模制件设置工序，将模制件设置于所述盖基板或所述基底基板的外表面；以及

接合工序，将所述电子元件收纳于所述凹部，将所述盖基板和所述基底基板接合。

9. 如权利要求8所述的电子器件的制造方法，其中，所述模制件设置工序在所述接合工序之前进行。

10. 如权利要求8所述的电子器件的制造方法，其中，所述模制件设置工序在所述接合工序之后进行。

11. 如权利要求8~10的任一项所述的电子器件的制造方法，其中，

还包括在所述基底基板形成贯通电极的贯通电极形成工序，

所述模制件设置工序是使所述贯通电极露出于所述基底基板的与安装所述电子元件的一侧相反的一侧的外表面而设置所述模制件的工序。

12. 如权利要求8~11的任一项所述的电子器件的制造方法，其中，

所述凹部形成工序是在所述盖基板形成多个凹部的工序，

所述安装工序是在所述基底基板安装多个所述电子元件的工序，

具备将由接合后的所述盖基板和所述基底基板构成的层叠体切断分离的分离工序。