[发明专利]存储器阵列及电子设备有效

专利信息
申请号: 201210258473.2 申请日: 2012-07-24
公开(公告)号: CN102768855A 公开(公告)日: 2012-11-07
发明(设计)人: 胡剑;杨光军 申请(专利权)人: 上海宏力半导体制造有限公司
主分类号: G11C16/02 分类号: G11C16/02;G11C16/06
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 骆苏华
地址: 201203 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 存储器 阵列 电子设备
【权利要求书】:

1.一种存储器阵列,其特征在于:包括多个成阵列排布的存储器单元,所述各存储器单元包含多条互相平行的位线、以及平行排列于位线上且与所述位线垂直的字线,每条位线在列方向上连接各存储器单元的源极或漏极,每条字线在行方向上连接各存储器单元的栅极;其中,

所述存储器单元的栅极包括双栅结构及位于双栅结构之间的选择栅,所述双栅结构并列排布于衬底上。

2.如权利要求1所述的存储器阵列,其特征在于:所述双栅结构包括第一存储位栅极和第二存储位栅极。

3.如权利要求2所述的存储器阵列,其特征在于:所述存储位栅极包括位于衬底上的控制栅、位于控制栅上的浮栅,所述控制栅和浮栅之间具有氧化层。

4.如权利要求1所述的存储器阵列,其特征在于:所述字线在行方向上连接各存储器单元的选择栅。

5.如权利要求1所述的存储器阵列,其特征在于:位于同一列的存储器单元的源极或漏极通过第一金属层相连。

6.如权利要求3所述的存储器阵列,其特征在于:位于同一行的存储器单元的控制栅或字线通过第二金属层相连。

7.如权利要求3所述的存储器阵列,其特征在于:在对所述存储器阵列中一存储器单元的控制栅施加0V电压,对所述存储器单元的字线施加2.5V~3.5V电压,对所述存储器单元的源极施加0V电压,对所述存储器单元的漏极施加0.5V~1V电压的情况下,对所述存储器单元进行读取操作。

8.如权利要求3所述的存储器阵列,其特征在于:在对所述存储器阵列中一存储器单元的控制栅施加-6V~-8V电压,对所述存储器单元的字线施加7V~9V电压,对所述存储器单元的源极施加0V电压,对所述存储器单元的漏极施加0V电压的情况下,对所述存储器单元进行擦除操作。

9.如权利要求3所述的存储器阵列,其特征在于:在对所述存储器阵列中一存储器单元的控制栅施加7V~9V电压,对所述存储器单元的字线施加1.3V~1.8V电压,对所述存储器单元的源极施加4V~6V电压,对所述存储器单元的漏极施加0.1V~0.6V电压的情况下,对所述存储器单元进行编程操作。

10.一种电子设备,其特征在于:配置了如权利要求1至9所述任一种存储器阵列。

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