[发明专利]一种镜面铝基板的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种镜面铝基板的制备方法。

背景技术

镜面铝电路板一般是用在LED灯照明方面，镜面铝基板上的线路面裸露出的镜面铝部位需保证光洁无PP流胶等杂物，压合制作时需用不流胶PP；另外不同材质的板材混压时，因涨缩系数不同会导致板曲、板翘严重，PP流胶也会不均，易造成镜面铝有污物而影响光效。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单的一种镜面铝基板的制备方法。

为了达到上述目的，本发明采用以下方案：

一种镜面铝基电路板的制备方法,其特征在于包括以下步骤：

A、开料：将镜面铝板材、PCB板、铜箔板、绝缘板剪裁出符合设计要求的尺寸；

B、贴膜：在步骤A中PCB板的板面上贴上感光干膜；

C、图形转移：将胶片上的电路图转移到贴有感光干膜的PCB板上；

D、图形蚀刻：用蚀刻药水将PCB板未经感光干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；

E、退膜：将步骤D中PCB板上的感光干膜全部退掉，将作为线路的铜层露出；

F、图形检查：采用扫描仪器对步骤E中的PCB板线路的开短路现象进行检查；

G、棕化：粗化PCB板作为内层的铜面及线面；

H、叠层压合：在步骤G的镜面铝板材上依次叠放绝缘板，铜箔板，PCB板，然后通过压合键将各层压合在一起；

I、机械钻孔：钻出各层的导通孔和打元件孔;

J、绿油：在上述步骤I的镜面铝板材外层上丝印一层起绝缘作用的绿色油墨；

K、文字：在步骤J的镜面铝板材板面上丝印作为打元件时识别用的文字；

L、表面处理：对步骤K中的镜面铝板材进行化学镀金；

M、成型：将步骤L的镜面铝板材锣出成品外形；

N、电测：对步骤M的镜面铝板材各层进行开、短路测试；

O、最终检查：成品检查，确认是否有功能及外观问题；

P、包装：将检查合格的板包装。

如上所述的一种镜面铝基电路板的制备方法，其特征在于所述的蚀刻药水为酸性CuCl₂。

如上所述的一种镜面铝基电路板的制备方法，其特征在于步骤E中采用NaOH剥膜药液进行退膜。

如上所述的一种镜面铝基电路板的制备方法，其特征在于步骤H所述的镜面铝板材厚度为0.8cm，所述绝缘板的厚度为0.1cm，所述的铜箔板的厚度为0.05cm，所述的PCB板的厚度为0.5cm。

综上所述，本发明的有益效果：

本发明制备方法简单，生产方便，有效解决了普通铝基板所不能达到的反光效果，是铝基同普通FR4板料的有机结合；对槽位进行了优化设计，从根本上改善了流胶过度问题。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本发明做进一步描述：

实施例1

本发明一种镜面铝基电路板的制备方法，包括以下步骤：

A、开料：将镜面铝板材、PCB板、铜箔板、绝缘板剪裁出符合设计要求的尺寸；

B、贴膜：在步骤A中PCB板的板面上贴上感光干膜；

C、图形转移：将胶片上的电路图转移到贴有感光干膜的PCB板上；

D、图形蚀刻：用蚀刻药水将PCB板未经感光干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；

E、退膜：将步骤D中PCB板上的感光干膜全部退掉，将作为线路的铜层露出；

F、图形检查：采用扫描仪器对步骤E中的PCB板线路的开短路现象进行检查；

G、棕化：粗化PCB板作为内层的铜面及线面；

H、叠层压合：在步骤G的镜面铝板材上依次叠放绝缘板，铜箔板，PCB板，然后通过压合键将各层压合在一起；

I、机械钻孔：钻出各层的导通孔和打元件孔;

J、绿油：在上述步骤I的镜面铝板材外层上丝印一层起绝缘作用的绿色油墨；

K、文字：在步骤J的镜面铝板材板面上丝印作为打元件时识别用的文字；

L、表面处理：对步骤K中的镜面铝板材进行化学镀金；

M、成型：将步骤L的镜面铝板材锣出成品外形；

N、电测：对步骤M的镜面铝板材各层进行开、短路测试；

O、最终检查：成品检查，确认是否有功能及外观问题；

P、包装：将检查合格的板包装。

实施例2

本发明一种镜面铝基电路板的制备方法,包括以下步骤：