[发明专利]嵌入式非透镜透光封装的光学装置

说明书

技术领域

本发明是有关一种光学装置，特别是关于一种光学装置的封装结构。

背景技术

在光学感测器的应用中，通常会在光学路径上安排透镜聚光，例如美国专利公开号2005/0093825是在光学感测器的载具上形成透镜结构，不过此技术未密封感测器晶粒，因此悬浮微粒或其他的污染物很容易附着到感测器晶粒的感光面上，导致感测能力变差，而且感测器晶粒脆弱不适合擦拭，因此也不易进行故障排除。为了保护感测器晶粒，现有技术使用各种封装结构密封感测器晶粒，只在封装结构上留下通光孔，称为开孔，例如美国专利公开号2006/0256086及日本专利申请案特开平10-267647及特开2000-322989使用具有透镜结构的壳体覆盖在感测器晶粒的上方，美国专利号6967321使用具有透镜结构的壳体堵住开孔，但这些技术需要极高精度的封装组件才能让透镜结构产生需要的聚光效果，美国专利号7326932直接在晶圆上贴附具有光学折射面的盖子，美国专利号7365364使用半导体工艺在感测器晶粒上制作介电层及导体层，再贴附玻璃板，此二技术需要更高精度的工艺，完成后的结构更脆弱，而且必须配合在感测器晶粒的工艺中施行，美国专利号7050043将透镜贴在开孔上，虽然降低封装组件的精度及成本，但需要额外的光学对准工序，透镜也容易脱落，而且在组合透镜与封装架时容易造成悬浮微粒或其他的污染物附着到感测器晶粒的感光面上。实际上在某些应用中，例如用来侦测人体接近的感测器，并不需要透镜。举例来说，在手机听筒内的感测器侦测到使用者接听电话之后贴近听筒就会暂时关闭屏幕，这种应用便不需要透镜聚光。但因为不需要透镜而不密封感测器晶粒，会增加感测器故障的风险。

另一方面，因为光学感测器本身的硬件限制或应用所需，某些情况下可能需要衰减光线的强度或过滤出特定频带的光线，传统的方法只能额外增加滤光片，因此增加成本，也增加光学路径误差的风险。

发明内容

本发明的目的之一，在于提出一种嵌入式非透镜透光封装的光学装置。

本发明的目的之一，在于提出一种可防止遭污染的光学装置。

本发明的目的之一，在于提出一种光学装置的高可靠度封装结构。

本发明的目的之一，在于提出一种简化组装工序的光学装置。

根据本发明，一种嵌入式非透镜透光封装的光学装置，包括具有隔间及开孔的封装架(package frame)，该隔间内设置感测器晶粒，该开孔被非透镜透光片嵌入该封装架封住。

该非透镜透光片嵌入该封装架而封住该开孔，因此能避免悬浮微粒或其他的污染物附着到该感测器晶粒的感光面上。

该非透镜透光片嵌合在该封装架上，因此不易脱落。

由于不使用透镜，因此不需要光学对准工序。

附图说明

图1是根据本发明的第一实施例的示意图；

图2是根据本发明的第二实施例的示意图；

图3是根据本发明的第三实施例的示意图；

图4是根据本发明的第四实施例的示意图；以及

图5是根据本发明的第五实施例的示意图。

附图标号：

10  封装架

12  隔间

14  开孔

16  感测器晶粒

18  非透镜透光片

20  滤光层

22  电子控制透光率材料

24  导线

26  隔间

28  开孔

30  发光元件

32  非透镜透光片

34  物体表面

36  电子控制透光率材料

38  导线

具体实施方式