[发明专利]用于射频识别标签的静电保护电路无效
申请号: | 201210242267.2 | 申请日: | 2012-07-04 |
公开(公告)号: | CN102779818A | 公开(公告)日: | 2012-11-14 |
发明(设计)人: | 庄奕琪;李小明;李润德;崔海良;张翼 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H02H9/00 |
代理公司: | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人: | 田文英;王品华 |
地址: | 710071*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 射频 识别 标签 静电 保护 电路 | ||
技术领域
本发明属于电子技术领域,更进一步涉及半导体集成电路技术领域的一种用于射频识别(Radio Frequency Idenfication,RFID)标签的静电保护电路。本发明可用于保护RFID标签芯片,也可用于保护低压射频输入的功能模块。
背景技术
射频识别(Radio Frequency Idenfication,RFID)是一种非接触的自动识别技术,其原理是利用射频信号和空间耦合(电感或电磁耦合)或雷达反射的传输特性,实现对被识别物体的自动识别,它通过射频信号自动识别目标并获取相关数据。而无源超高频射频识别技术(UHF RFID)以其远距离、高速度和低成本已经成为RFID技术的研究热点,并将成为未来信息社会建设的一项基础技术。随着集成电路制造技术的发展,特征尺寸的不断缩小,使得静电放电保护ESD(Electrostatic Discharge)对集成电路的影响也越来越大。据统计,集成电路1/3以上的失效是由静电放电保护ESD引起的。为了减小ESD对集成电路的不利影响,提高集成电路的可靠性和性能,最有效的方法就是在集成电路内部加入各种ESD保护电路。
华中科技大学拥有的专利技术“一种适用于射频识别标签芯片的静电保护电路”(专利号ZL200720084698.5,授权公告号CN 201041676Y)公开了一种适用于射频识别标签芯片的静电保护电路,该电路包括电压比较器电路和电流泄放电路。电压比较器电路用于检测和比较电压值,而电流泄放电路用于泄放静电脉冲和射频高压,从而仅用一个电路就实现了ESD保护功能和射频限压的作用。但是该专利存在的不足是:一是利用大尺寸的MOS晶体管和电阻,引入较大的寄生电容的同时还占用了较大的芯片面积,二是电路的启动电压较高不适合低压应用的场合。
成都智金石科技有限公司申请的专利技术“用于RFID标签芯片的ESD保护电路”(申请号201010028142.0,申请公告号CN 102136722A)公开了一种适用于RFID标签芯片的静电保护电路。该ESD保护电路包括泄放信号触发模块和电流泄放模块,泄放信号触发模块包括弱保持减速模块和RC延迟模块,由奇数个反相器彼此首尾相连的方式连接到PMOS管的栅极和源极之间,组成一个弱保持减速模块,保证在ESD放电过程中PMOS的源极始终为高电平;由N-WELL电阻和MOS电容组成RC延迟模块RC电路的响应时间大于ESD电压信号的作用时间,确保ESD模块能够准确工作;电流泄放模块的主要任务就是泄放ESD作用下的电流。但是该电路仍然存在的不足是,使用了N-WELL电阻和PIP电容仍然占用了较大的芯片面积。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术存在的缺陷,提出一种用于射频识别标签的静电保护电路。本发明为了提升射频识别标签的性能,在设计静电放电保护电路时,采用集成PNP双极晶体管和集成NPN双极晶体管结构,减小了静电放电保护电路占用的芯片面积和引入的寄生电容,降低了静电放电保护电路的启动电压。
为实现上述目的,本发明包括通过天线端口相连的集成PNP型双极晶体管和集成NPN型双极晶体管两个部分:
集成PNP型双极晶体管由多个PNP型双极晶体管组成,PNP双极晶体管的发射极接射频识别标签的天线端口,基极和集电极短接后接地;
集成NPN型双极型晶体管由多个NPN型双极晶体管组成,NPN双极晶体管的发射极接射频识别标签的天线端口,基极和集电极短接后接地。
与现有技术相比,本发明具有以下优点:
第一、本发明由于采用双极型晶体管结构,克服了现有技术中使用大尺寸的MOS晶体管、集成电阻和集成电容结构的不足,使得本发明电路结构更加简单,减小了电路的面积,降低了电路引入的寄生电容,从而使静电保护电路对射频识别标签的影响更小。
第二、本发明由于利用双极型晶体管工作在反向有源区对ESD脉冲泄放,避免了现有技术中泄放ESD脉冲的能力不足,启动电压高的缺点,使得本发明提高了电路的保护能力,降低了启动电压。
附图说明
图1为本发明电路的电原理图;
图2为本发明PNP型双极晶体管的器件结构图;
图3为本发明防护ESD负向脉冲的等效电路图;
图4为本发明NPN型双极型晶体管的器件结构图;
图5为本发明防护ESD正向脉冲的电原理图。
具体实施方式:
下面参照附图对本发明作进一步详细描述。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的