[发明专利]无铅免清洗助焊剂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及助焊剂技术领域，特别是涉及一种无铅免清洗助焊剂及其制备方法。

背景技术

在电子产品生产过程中，为了保证电子元器件（如电容、电阻、二极管、PCB）组装时焊接工序的顺利进行，通常使用助焊剂达到清除焊料和被焊产品表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度的目的，从而提高焊接性能。由此，助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量。

现有技术中，助焊剂通常是由普通松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的混合物，这类助焊剂采用的普通松香，成膜性能及覆盖性能差，从而造成一定的安全隐患，如湿度较大时，很容易吸潮，从而导致短路现象，使电子元器件的电气性能下降；另一方面，上述助焊剂采用的活性剂为卤化物的胺盐，焊后固体残留物高，由于该残留物含有卤素离子较多，会逐步引起电子元器件的电气绝缘性能下降和短路等问题，因此，必须对残留物进行清洗，这样不但会增加生产成本,而且通常采用的清洗剂含有三氧乙烯、氟氯化合物这类严重污染环境的禁用物。

因此，针对上述现有技术中的不足，亟需提供一种助焊能力强、无腐蚀性的无铅免清洗助焊剂及其制备方法。

发明内容

本发明的目的之一在于避免现有技术中的不足之处，提供一种助焊能力强、无腐蚀性的无铅免清洗助焊剂。

本发明的目的之二在于避免现有技术中的不足之处，提供一种助焊能力强、无腐蚀性的无铅免清洗助焊剂的制备方法。

本发明的目的通过以下技术方案实现：

提供一种无铅免清洗助焊剂，所述助焊剂由以下重量百分比的原料组成：

氢化松香甲酯           0.8～3.5%

氢化松香                 0.3～2%

已二酸                     0.2～2%

戌二酸                     0.2～2%

丁二酸                     0.5～2.5%

联丙二酸                    0.1～2%

表面活性剂                0.1～1.5%

润滑剂                        0.1～1.5%

三乙二醇丁醚             2～5%

无水乙醇                    80～95%；

其中：

所述无水乙醇的纯度为99.5%；

所述表面活性剂为非离子型或者阳离子型氟碳表面活性剂；

所述润滑剂为壬基酚聚氧乙烯醚。

优选的，所述助焊剂是由以下重量百分比的原料组成：

氢化松香甲酯             1～3%

氢化松香                    0.5～1.5%

已二酸                        0.2～0.8%

戌二酸                        0.2～0.8%

丁二酸                         1～2%

联丙二酸                     0.2～0.5%

表面活性剂                  0.2～1%

润滑剂                          0.2～1%

三乙二醇丁醚                2～4%

无水乙醇                       90～95%。

更优选的，所述助焊剂是由以下重量百分比的原料组成：

氢化松香甲酯                2%

氢化松香                       1%

已二酸                          0.5%

戌二酸                          0.5%

丁二酸                          1.5%

联丙二酸                       0.3%

表面活性剂                    0.2%

润滑剂                            0.2%

三乙二醇丁醚                  3%