[发明专利]无铅免清洗助焊剂及其制备方法

权利要求书

1.无铅免清洗助焊剂，其特征在于：所述助焊剂由以下重量百分比的原料组成：

氢化松香甲酯           0.8～3.5%

氢化松香                   0.3～2%

已二酸                       0.2～2%

戌二酸                        0.2～2%

丁二酸                        0.5～2.5%

联丙二酸                     0.1～2%

表面活性剂                 0.1～1.5%

润滑剂                        0.1～1.5%

三乙二醇丁醚               2～5%

无水乙醇                       80～95%；

其中：

所述无水乙醇的纯度为99.5%；

所述表面活性剂为非离子型或者阳离子型氟碳表面活性剂；

所述润滑剂为壬基酚聚氧乙烯醚。

2.根据权利要求1所述的无铅免清洗助焊剂，其特征在于：所述助焊剂由以下重量百分比的原料组成：

氢化松香甲酯           1～3%

氢化松香                  0.5～1.5%

已二酸                       0.2～0.8%

戌二酸                      0.2～0.8%

丁二酸                       1～2%

联丙二酸                    0.2～0.5%

表面活性剂                0.2～1%

润滑剂                        0.2～1%

三乙二醇丁醚             2～4%

无水乙醇                    90～95%。

3.根据权利要求2所述的无铅免清洗助焊剂，其特征在于：所述助焊剂由以下重量百分比的原料组成：

氢化松香甲酯            2%

氢化松香                1%

已二酸                    0.5%

戌二酸                    0.5%

丁二酸                    1.5%

联丙二酸                 0.3%

表面活性剂               0.2%

润滑剂                      0.2%

三乙二醇丁醚            3%

无水乙醇                   90.8%。

4.根据权利要求1所述的无铅免清洗助焊剂，其特征在于：所述助焊剂由以下重量百分比的原料组成：

氢化松香甲酯           2～3%

氢化松香                  0.5～1.5%

已二酸                     0.9～1.5%

戌二酸                     0.9～1.5%

丁二酸                      1～2%

联丙二酸                   0.6～1%

表面活性剂                0.5～1%

润滑剂                       0.5～1%

三乙二醇丁醚             2～4%

无水乙醇                  85～89%。