[发明专利]用于电子元件封装的方法和设备

权利要求书

1.一种封装，其包括：第一玻璃基板、第二玻璃基板、将第一和第二基板隔开的壁、通过壁气密密封在第一和第二基板之间的至少一个OLED基元件，所述壁包含熔化温度T_{玻璃料-熔化}的烧结玻璃料，所述至少一个元件具有退化温度T_退化，其中：

(i)所述壁的宽度的至少一部分通过激光密封于第二基板上；

(ii)在沿壁的任何位置处，密封于第二基板的壁的部分的最小宽度是W_{密封-最小}；和

(iii)在沿壁的任何位置处，所述至少一个OLED基元件的边缘与密封于第二基板的壁的部分的边缘之间的距离是L_最小；和

(iv)W_{密封-最小}、L_最小和T_{玻璃料-熔化}满足以下关系式：

(a)W_{密封-最小}≥2毫米,

(b)0.2毫米≤L_最小≤2.0毫米；和

(c)T_{玻璃料-熔化}≥6.0·T_退化。

2.一种封装，其包括第一玻璃基板、第二玻璃基板、包含烧结的玻璃料并将第一和第二基板隔开的壁、通过壁气密密封在被第一和第二基板之间的至少一个有机发光二极管，所述壁包含多个隔离的小室，各小室包含多个子壁，诸子壁的排列方式使氧和/水分只有在至少两个子壁破裂时才易于通过小室。

3.一种封装，包括第一玻璃基板、第二玻璃基板、将第一和第二基板隔开的壁、通过壁气密密封在第一和第二基板之间的至少一个有机发光二极管，所述壁包括多个子壁，所述子壁包括两个由烧结玻璃料构成的子壁和以下特性的子壁：(i)包含有机材料，和(ii)位于包含烧结玻璃料的两个子壁之间。

4.如权利要求3所述的封装，其特征在于，所述有机材料是环氧树脂。