[发明专利]发光二极管元件及其制造方法无效
申请号: | 201210183831.8 | 申请日: | 2012-06-05 |
公开(公告)号: | CN103325911A | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | 吴奇隆;邱信嘉;余国辉;蔡松智 | 申请(专利权)人: | 奇力光电科技股份有限公司;佛山市奇明光电有限公司 |
主分类号: | H01L33/40 | 分类号: | H01L33/40;H01L33/38;H01L33/22 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管 元件 及其 制造 方法 | ||
1.一种发光二极管元件,包括:
基板;
第一电极,设置于该基板的一表面;
外延层,设置于该基板的另一表面之上;以及
第二电极,设置于该外延层上,其中该第二电极为一复合金属层且依序包括一钛层、一钨化钛层、一铂层以及一金层,
其中,该第二电极及该基板分别设置于该外延层的两侧。
2.如权利要求1所述的发光二极管元件,其中该外延层具有p型氮化镓层、发光层以及n型氮化镓层。
3.如权利要求1所述的发光二极管元件,其中该钛层的厚度介于15埃至100埃之间。
4.如权利要求1所述的发光二极管元件,其中钨化钛的厚度介于500埃至1000埃之间。
5.如权利要求1所述的发光二极管元件,其中该复合金属层还包含钨化钛层,设置于该外延层与该钛层之间。
6.如权利要求1所述的发光二极管元件,其中该第二电极设置于该外延层的外延起始成长的一面。
7.如权利要求1所述的发光二极管元件,其中该外延层与该第二电极相连接的表面具有平坦表面及粗糙表面,该第二电极还具有打线部及指状部,该打线部位于该平坦表面上,该指状部位于该粗糙表面上。
8.如权利要求1所述的发光二极管元件,其中该钛层用以粘着该外延层,该钨化钛层为阻障层,以减少该铂层及该金层扩散至该钛层,该铂层防止该钨化钛层氧化。
9.如权利要求7所述的发光二极管元件,其中该平坦表面为一电流阻障部。
10.一种发光二极管元件的制造方法,包括:
提供一基板;
形成一外延层于该基板的一表面上;以及
形成一电极于一外延层上,其中该电极为一复合金属层,由与该外延层相连接的一侧起,该电极依序包括钛层、钨化钛层、铂层以及一金层。
11.如权利要求10所述的制造方法,还包含:
湿蚀刻该外延层的部分表面以形成一粗糙表面,而未湿蚀刻的该外延层的表面为一平坦表面。
12.如权利要求11所述的制造方法,还包含:
形成一指状部于该外延层的该粗糙表面上,及形成一打线部于该外延层的该平坦表面上。
13.如权利要求10所述的制造方法,还包含:
溅镀形成一钨化钛层于该外延层及该钛层之间。
14.如权利要求10所述的制造方法,还包含:
设置另一电极于该基板,其中该另一电极与该外延层分别设置于该基板的两侧。
15.如权利要求10所述的制造方法,其中于形成一外延层于该基板的一表面上的步骤前,以一蓝宝石基板作为一外延基板形成该外延层。
16.如权利要求15所述的制造方法,其中于形成一外延层于该基板的一表面的步骤时,通过一金属层将具有导电性的该基板接合于该外延层,待外延层接合于外延层后,以激光的方式将该蓝宝石基板剥离。
17.如权利要求10所述的制造方法,其中该电极设置于该外延层的外延起始成长的一面。
18.如权利要求12所述的制造方法,其中该指状部及该打线部可以同一道制作工艺形成。
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