[发明专利]灯条组合有效
申请号: | 201210182691.2 | 申请日: | 2012-06-05 |
公开(公告)号: | CN103256511A | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
发明(设计)人: | 蔡明桦;吕贞仪 | 申请(专利权)人: | 隆达电子股份有限公司 |
主分类号: | F21S4/00 | 分类号: | F21S4/00;F21V23/06;F21Y101/02 |
代理公司: | 中国商标专利事务所有限公司 11234 | 代理人: | 宋义兴;周伟明 |
地址: | 中国台湾新竹科学*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 组合 | ||
技术领域
本发明是关于一种灯条组合;具体而言,本发明是关于一种灯条组合,可有效利用空间同时改善出光效果。
背景技术
使用LED的灯条广泛应用于LED照明产品,也是背光模块的关键元件之一。在灯条的制程中,基板间的焊接方式与LED的排列皆会影响产品的出光效果。
图1A为传统灯条的结构示意图。如图1A所示,灯条10包含基板20及灯源30。基板20上的灯源30依一定间隔排列,然而,各基板20进行焊接时,位于不同基板20的灯源30必须沿排列方向让开一定空间供焊材40设置。如此一来,灯条10便形成基板20中间处的灯源30排列较密,而基板20连接处的灯源30排列较疏的情形,相应地,测试灯条10的光均匀度时,则会产生暗带现象,即基板20中间处的出光强度较基板20连接处的出光强度高所致。
传统上,为解决前述问题,是采用宽度增加的方式进行焊接(请参考图1B),亦即,将基板20的宽度w增加,使焊材40沿基板20宽度w增加的方向设置于基板20两端。如此一来,灯源30于基板20连接处与基板20中间处的排列间距一致。然而,因宽度w增加,采用此方式会增加用料成本。因此,本发明提出一种灯条组合(light-bar assembly),在不增加成本、同时改善暗带现象,来解决先前技术的问题。
发明内容
本发明的一目的是提供一种灯条组合,可有效利用空间同时改善出光效果。
灯条组合的第一基板包含第一、第二边缘,彼此平行且朝第一方向排列;第一连接端,与第一、第二边缘连接;第一连接端具有第一连接部及第二连接部,且第一连接部相对于第二连接部的边缘更向外突出;第一焊垫及第二焊垫设置于第一基板上;第一固态半导体光源沿第一、第二边缘交错地设置于第一基板上;第二基板对应第一基板设置,包含第三、第四边缘、第二连接端、第三焊垫、第四焊垫及第二固态半导体光源。第一连接装置电性连接第一焊垫和第四焊垫,且第二连接装置,电性连接第二焊垫和第三焊垫,使第一基板与第二基板相互接合。
关于本发明的优点与精神可以通过以下的发明详述及所附图式得到进一步的了解。
附图说明
图1A为传统灯条的结构示意图;
图1B为传统灯条的另一结构示意图;
图2为本发明灯条组合的一实施例示意图;
图3为本发明灯条组合的另一实施例示意图;
图4为依图2灯条组合的另一实施例示意图;
图5为依图3灯条组合的另一实施例示意图。
主要元件符号说明
100灯条组合
110第一基板
111第一边缘
112第二边缘
113第一连接端
1131第一连接部
1132第二连接部
114第一焊垫
116第二焊垫
118第一固态半导体光源
120第二基板
121第三边缘
122第四边缘
123第二连接端
1231第三连接部
1232第四连接部
124第三焊垫
126第四焊垫
128第二固态半导体光源
134第一连接装置
136第二连接装置
130第三基板
131第五边缘
132第六边缘
138第三固态半导体光源
a第一方向
b长轴
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于隆达电子股份有限公司,未经隆达电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210182691.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种应用于米线加工工艺中的浸米洗米系统
- 下一篇:一种温阳祛斑泡脚药