[发明专利]基于骨架提取和距离变换来检测印刷电路板缺陷的方法

权利要求书

1.一种基于骨架提取和距离变换来检测印刷电路板缺陷的方法，其特征在于，包括以下步骤：

A、通过查索引表提取单像素骨架；

B、删除骨架分支；

C、距离值域异常搜索，根据异常情况将PCB板缺陷分类。

2.根据权利要求1所述的基于骨架提取和距离变换来检测印刷电路板缺陷的方法，其特征在于，所述步骤A中，包括通过判断像素点周围的八连通域，在保证不影响连通域数目的前提下，将无用点删除的查索引表法。

3.根据权利要求1所述的基于骨架提取和距离变换来检测印刷电路板缺陷的方法，其特征在于，所述B步骤包括先通过检测骨架的所有端点和节点，将各分支从骨架中提取出来；再采用阈值跟踪算法对骨架进行直接修剪。

4.根据权利要求3所述的基于骨架提取和距离变换来检测印刷电路板缺陷的方法，其特征在于，所述阈值跟踪算法步骤包括：

设定计算像素个数的初始阈值N；

遍历整幅骨架图，找出所有的直线端点，将其保存；

依次从每一个端点出发，统计经过的像素值为黑色的像素个数n；若n＞N时，没有遇到一个三交叉点，则认为该端点没有多余分支，再从其他端点出发；反之，如果n＜N时，发现存在三交叉点，则原路返回并把原来经过的黑像素点的像素值置为白色。

5.根据权利要求4所述的基于骨架提取和距离变换来检测印刷电路板缺陷的方法，其特征在于，所述C步骤还包括利用八连通区域搜索距离异常值，具体步骤如下：

a、通过对骨架图搜索连通域，记录每条骨架上所有像素点的横纵坐标；

b、通过对二值图搜索连通域，记录每个连通区域所有像素点的横纵坐标；

c、计算每条骨架上的每个像素点到该连通区域的边缘坐标点的最短距离值；

d、计算每条骨架上的平均距离值；

e、比较每个像素点到边缘的最短距离d与平均距离值d′，若d＜d′+n，则为凸起；若d＞d′+n，则为凹陷，其中n代表阈值；

f、检测PCB板缺陷，检测缺陷后，通过对数据分析，经常会出现缺陷坐标聚集现象，可利用坐标相近的列为一个共有缺陷。