[发明专利]具有空气桥结构发光二极管的制作方法有效
申请号: | 201210180422.2 | 申请日: | 2012-06-04 |
公开(公告)号: | CN102683522A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 吴奎;魏同波;闫建昌;刘喆;王军喜;张逸韵;李璟;李晋闽 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 空气 结构 发光二极管 制作方法 | ||
技术领域
本发明属于半导体光电子器件技术领域,特别是指一种具有空气桥结构发光二极管的制作方法。
背景技术
GaN基LED作为固态光源一经出现就以其高效、长寿命、环保等优点,被视为爱迪生发明电灯后人类照明史上的第二次革命,成为国际上半导体和照明领域研发与产业关注的焦点。但GaN基LED进入通用照明领域,在技术上和成本上还面临许多难题,需进一步提高LED的内量子发光效率和光提取效率。
采用具有空气桥结构的发光二极管可提高LED的光提取效率,有很好的散热效果。该方法使用自组装技术,工艺简单,技术先进,有利于大规模生产。
发明内容
本发明目的是提出一种具有空气桥结构发光二极管的制作方法,这种空气桥结构可提高LED的光提取效率,有很好的散热效果。
本发明提供一种具有空气桥结构发光二极管的制作方法,包括:
1)在蓝宝石衬底上淀积一层二氧化硅掩蔽层,二氧化硅掩蔽层的厚度为400nm;
2)在二氧化硅掩蔽层上排列一单层紧密排列的自组装聚苯乙烯球;
3)第一次加热,温度为80℃,使自组装聚苯乙烯球与二氧化硅掩蔽层结合牢固;
4)采用ICP刻蚀的方法,刻蚀自组装聚苯乙烯球;
5)第二次加热,温度为105℃,加热时间为1-5min,使自组装聚苯乙烯球在二氧化硅掩蔽层有稍微塌陷,把点接触变成面接触;
6)在自组装聚苯乙烯球的间隙、表面及二氧化硅掩蔽层的表面蒸镀金属掩膜,金属掩膜的材料为Al或Cr;并甲苯超声去除自组装聚苯乙烯球表面的金属掩膜;
7)采用温度处理,使自组装聚苯乙烯球气化,二氧化硅掩蔽层上形成网孔状的金属掩膜;
8)刻蚀二氧化硅掩蔽层,刻蚀深度到达蓝宝石衬底的表面;
9)酸液腐蚀掉金属网孔状的金属掩膜,形成二氧化硅的纳米孔状阵列结构;
10)在纳米孔状阵列结构上依次外延u-GaN层、n-GaN层、多量子阱结构、电子阻挡层和p-GaN层,形成芯片;
11)将芯片置于HF溶液中超声,使u-GaN层中的二氧化硅掩蔽层被腐蚀掉后,被空气包覆,完成发光二极管的制作。
附图说明
为使审查员能进一步了解本发明的结构、特征及其目的,以下结合附图及较佳具体实施例的详细说明如后,其中:
图1是本发明在蓝宝石衬底沉积二氧化硅掩蔽层,其中10为蓝宝石衬底,11为二氧化硅掩蔽层;
图2是本发明自组装聚苯乙烯球俯视图,其中11为二氧化硅掩蔽层,20为自组装聚苯乙烯球;
图3是本发明单层自组装聚苯乙烯球排列在二氧化硅掩蔽层上的截面图,其中10为蓝宝石衬底,11为二氧化硅掩蔽层,20为自组装聚苯乙烯球;
图4是本发明采用ICP刻蚀自组装聚苯乙烯球,使PS球半径变小后的截面图,其中10为蓝宝石衬底,11为二氧化硅掩蔽层,20为自组装聚苯乙烯球;
图5是本发明采用ICP刻蚀自组装聚苯乙烯球,使PS球半径变小后的俯视图,其中11为二氧化硅掩蔽层,20为聚苯乙烯球;
图6是在自组装聚苯乙烯球表面、间隙及二氧化硅掩蔽层表面蒸金属Al或Cr后,超声清洗掉自组装聚苯乙烯球上的金属后的截面图,其中10为蓝宝石衬底,11为二氧化硅掩蔽层,20为自组装聚苯乙烯球,金属网孔掩膜60;
图7是本发明高温去除自组装聚苯乙烯球,剩下金属掩膜的截面图,其中10为蓝宝石衬底,11为二氧化硅掩蔽层,60金属网孔掩膜;
图8是本发明形成纳米孔状阵列结构的截面图,剩余部分为金属掩膜和未刻蚀掉的二氧化硅掩蔽层,其中10为蓝宝石衬底,11为被刻蚀的二氧化硅掩蔽层,金属网孔掩膜60;
图9是本发明在图8基础上去除金属掩膜后的截面图,其中10为蓝宝石衬底,90二氧化硅纳米孔状阵列结构;
图10是本发明在图9基础上外延u-GaN层,其中10为蓝宝石衬底,11为被刻蚀的二氧化硅掩蔽层,100为u-GaN层;
图11是本发明在u-GaN层上形成n-GaN层,MQW结构,EBL,p-GaN层,其中10为蓝宝石衬底,11为被刻蚀的二氧化硅掩蔽层,100为u-GaN层,110为n-GaN层,111为MQW结构,112为EBL,113为p-GaN层。
具体实施方式
请参阅图1至图11所示,本发明提供一种具有空气桥结构发光二极管的制作方法,包括以下步骤:
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