[发明专利]天线单元、基板处理装置和基板处理方法

权利要求书

1.一种基板处理装置，所述基板处理装置包括：

处理腔室，所述处理腔室具有内部空间；

基板支撑部，所述基板支撑部布置于所述处理腔室内并且支撑着基板；

气体供给部，所述气体供给部将处理气体提供到所述处理腔室内；

天线，所述天线被配置用来将高频电提供到所述处理腔室内从而激发所述处理腔室内的所述处理气体；以及

驱动部，所述驱动部改变所述天线的尺寸。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，

所述天线包括：多个天线框架，所述多个天线框架相互间隔开；以及多个连接件，所述多个连接件将相邻的所述天线框架相互连接，

并且，所述驱动部被设置为多个，它们分别与所述多个天线框架相连，且所述多个驱动部分别移动所述多个天线框架。

3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其中，

所述多个天线框架排列起来形成环形，

并且，所述多个驱动部分别使所述多个天线框架沿着所述环形的径向移动。

4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中所述多个天线框架每一者为圆弧形。

5.根据权利要求2至4中的任一项所述的基板处理装置，其中所述多个连接件根据所述多个天线框架的移动而被伸展或收缩。

6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其中所述多个连接件每一者都包括：

第一框架，所述第一框架连接至一个所述天线框架；

第二框架，所述第二框架连接至另一个所述天线框架，该另一个所述天线框架与连接至所述第一框架的那个所述天线框架是相邻的；以及

第三框架，所述第三框架将所述第一框架与所述第二框架相互连接，并且所述第三框架为圆弧形。

7.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，

所述天线包括：第一天线；以及第二天线，所述第二天线与所述第一天线是间隔开的，且所述第二天线围绕着所述第一天线，

并且，所述驱动部被设置为多个，它们分别改变所述第一天线的尺寸和所述第二天线的尺寸。

8.根据权利要求7所述的基板处理装置，其中，

所述第一天线包括：多个第一天线框架，所述多个第一天线框架排列起来形成第一环形；以及多个第一连接件，所述多个第一连接件将相邻的所述第一天线框架相互连接，

所述第二天线包括：多个第二天线框架，所述多个第二天线框架排列起来形成第二环形，所述第二环形的半径大于所述第一环形的半径；以及多个第二连接件，所述多个第二连接件将相邻的所述第二天线框架相互连接，

并且，所述驱动部包括：第一驱动部，所述第一驱动部使所述第一天线框架沿着所述第一环形的径向移动；和多个第二驱动部，所述多个第二驱动部分别使所述多个第二天线框架沿着所述第二环形的径向移动。

9.根据权利要求8所述的基板处理装置，其中所述第一驱动部包括：

第一传动杆，所述第一传动杆布置于所述第一天线的中心并且垂直延伸；

多个第一连接杆，所述多个第一连接杆分别将所述多个第一天线框架连接至所述第一传动杆；以及

第一驱动器，所述第一驱动器使得所述第一传动杆绕着与所述第一传动杆的纵长方向平行的轴线旋转预定的角度。

10.根据权利要求8或9所述的基板处理装置，其中所述第二驱动器包括：

多个第二传动杆，所述多个第二传动杆分别与所述多个第二天线框架相连，并且所述多个第二传动杆的纵长方向是所述第二环形的径向；以及

多个第二驱动器，所述多个第二驱动器分别与所述多个第二传动杆相连，并且所述多个第二驱动器使所述多个第二传动杆沿着所述第二环形的径向移动。

11.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，

所述天线包括：多个天线框架，所述多个天线框架相互间隔开且形成环形；和多个连接件，所述多个连接件将所述多个天线框架相连，

并且，所述驱动部同时移动所述多个天线框架。